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[讨论]MTK6580 BGA用小钢片植球重装后外四周总连锡 [复制链接]

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离线jeatdong
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2005-07-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-02-14
MTK6580 BGA用小钢片植球重装后外四周总连锡，PCB焊盘和绿油开窗都有测量过，在正常范围内，开窗没有偏位，植球钢片开口从0.25改到0.23重装后现像一样，有高手遇到过这样的情况吗？求指教！
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 沙发  发表于: 2017-02-14
锡膏的粘度要考虑一下。
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离线很帅的杨白劳
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2014-11-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-02-15
植锡钢片太厚了，0.4pith的开厚度0.13MM就搞定。本来原装的锡球厚度也就0.15MM。钢片植球0.25MM，锡珠太厚，装上去挤压连锡
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离线jeatdong
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2005-07-21
只看该作者 板凳  发表于: 2017-02-16
回 很帅的杨白劳 的帖子
很帅的杨白劳:植锡钢片太厚了，0.4pith的开厚度0.13MM就搞定。本来原装的锡球厚度也就0.15MM。钢片植球0.25MM，锡珠太厚，装上去挤压连锡 (2017-02-15 14:51) 

这些常规的东西全都验证过了的。钢片厚度改到0.1了，开口改到0.21了，还连锡，你遇到过这种情况吗？
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离线vicruan
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2016-05-05
只看该作者 报纸  发表于: 2017-02-16
应该是锡膏的问题，粘度不够造成的坍塌
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离线很帅的杨白劳
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2014-11-15
只看该作者 地板  发表于: 2017-02-16
你是植锡球，还是刷锡膏，然后用热风枪吹呢

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