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[讨论]关于PCB大面积不上锡的问题 [复制链接]

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离线爱法总代理
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差那么一点
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2015-03-07
只看该作者 105楼 发表于: 2017-06-20
   这个是国内比较有权威的第三方分析机构，设施比较齐全。很多客户有问题都是找的这家，希望能帮到你
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离线hcaling
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2007-11-05
只看该作者 106楼 发表于: 2017-06-20
楼主，是镀金材料吧？
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离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 107楼 发表于: 2017-06-20
应该是焊盘表面处理问题，或者焊盘氧化造成（包装及储存不当）
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离线hcaling
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2007-11-05
只看该作者 108楼 发表于: 2017-06-20
大哥，，看镀金板的焊接情况，润湿角都小于90度或者等于90度了，，镀金板：表面金层+金层底部镍层

这么说吧，当M705融化后，金层是需要带入锡膏中形成其他合金，也就意味着锡膏是需要满足金层下面的镍层，
当能金层整体厚度问题是一方面，锡膏活性也是一方面，我了解到。现在很多国产的锡膏可以是可以处理这样的问题的。
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离线hcaling
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2007-11-05
只看该作者 109楼 发表于: 2017-06-20
看到有些人说先清洗，后烘烤，然后去做可焊性测试，，楼主的PCB板的焊点，润湿角已经小于等于90度了，，还不能说明问题？
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离线yangjie8x
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2009-06-05
只看该作者 110楼 发表于: 2017-06-22
这种是严重氧化造成，发黄，助焊剂还残留，我公司曾经出现几片。
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离线mayi900
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2010-10-04
只看该作者 111楼 发表于: 2017-06-23
从图片来看就是焊盘拒焊。原因应该是焊盘氧化。
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离线vpe686
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2014-11-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 112楼 发表于: 2017-06-23
高手都出来了，值得学习
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