[求助]蓝牙模块抬高，模块焊盘发黑，请大家帮忙 [复制链接]

smt刘工:1.模块变形了，翘曲，模块的PCB厚度一般偏薄过高温很容易变形
2.是否为双面制程，生产第二面的是后产生的 (2017-03-23 11:19) 

是双面制程，这个模块是在正面（背面先做），贴片前有大概检查了下共面性性，放在大理石平面上几乎看不出间隙，

外扩锡量偏少，增加锡膏厚度可以改善

青鸟的天空:把模块放到平整的水平台上看看共面性怎么样？
 (2017-03-23 11:12) 

贴片前大概检查了下共面性，肉眼几乎看不出来

从切片来看不是少锡，是焊接产生IMC后出现的裂纹，建议从振动或变形方面排查

1. 元件不共面
2. 钢网做文章
3. soak time 减少13S