SIPLACE TX Micron将亮相 2017上海NEPCON展SIPLACE TX micron将亮相 2017上海Nepcon展: 全速生产微型化电子产品 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] YCh!D dy p J+>qy5 先进装配系统有限公司将携其新 SIPLACE TX micron 贴装解决方案亮相 4 月25-27 日举办的上海Nepcon展(1C50展位)。新机器基于目前的 SIPLACE TX 高速平台,改进后的贴装精度高达 15 μm @ 3 sigma,可用于子模块和系统级封装生产领域的大容量高密度应用。SIPLACE TX micron 不仅为微型化模组设计,它本身还是一个空间和生产效率方面的冠军。占地面积仅为2.23 平米,其 2个SIPLACE SpeedStar 贴装头每小时能贴装高达78,000 个元器件,包括最新一代的超小型0201(公制)元器件。 K.o?g?&< '(+l77G 供料器、贴装头、成像系统、高精度驱动和控制——所有在新 SIPLACE TX micron 上的配置都被设计用于实现最大精度和速度。凭借高达 15 μm @ 3 sigma 的贴装精度和高达 78,000 CPH(每小时贴装的元器件个数)的贴装速度,SIPLACE TX micron 定位于快速成长的高密度应用市场,如子模块和 SiP(系统级封装)生产。制造商还可以使用最新开发的真空治具,可提高对高精度应用的电路板的支持。 4d!&.Qo9 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 49/1#^T"Q> T1n GBl\( SIPLACE TX micron 甚至能以最大速度和最高可靠性贴装最小的0201(公制)元器件。除了 SIPLACE SpeedStar 贴装头可贴装 0.12 x 0.12 mm 至 6 x 6 mm 范围的元器件,双悬臂 SIPLACE TX micron 还配备了高度灵活的 SIPLACE MultiStar 贴装头,还可贴装 0.2 x 0.2 mm 至 27 x 27 mm 范围的元器件。 aR}NAL_`w GZI[qKDfB 参观者可在上海的 Nepcon 中国贸易展的 1C50 展位看到运行中的 SIPLACE TX micron,它是"ASM 精度最高的生产线"的一部分。此配置特别为 SiP 生产而设计,新的贴装解决方案与一台 DEK Galaxy 印刷机和一台 SIPLACE CA(芯片贴装)组合运行,支持直接来自晶圆的裸芯片贴装。 vFl| [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] G`6U t 2017上海Nepcon:ASM SMT 解决方案为 DEK 印刷机推出新选件——新钢网夹板系统提高了印刷质量和灵活性 F
b`V. o }Tv^>L 在 4 月 25-27日上海举办的 2017上海Nepcon展上,ASM SMT 解决方案将展示了模块化的 DEK 钢网印刷机,这是许多 SMT 生产线配置的一部分。在 1C50 展位展出高度灵活的 DEK 多功能组合夹板(APC)系统,此系统允许电子产品生产商通过软件根据便于自身应用选择最佳的夹紧模式。 e=8ccj Plm3vk= DEK 多功能组合夹板系统是 ASM SMT 解决方案推出的一个全新的通用夹紧系统,用户可选择适合自身应用的最佳夹紧方式:仅自上而下式(顶压式夹紧)、仅夹片伸出或缩回的横向式(侧压式夹紧)、或者将以上两种组合成第三种模式可提供额外的稳定性。新的 DEK APC 结合了所有传统夹紧方式的优点,能通过软件选择最佳选项。这些设置作为产品设置的一部分被存储,并且在后续的印刷运行期间被自动调用。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] B-@f.NO/s FAPgXmFzx "顶压式"模式提供了传统的自上而下的夹紧。借助"顶压式侧夹"(OTS)模式,电路板首先被自上而下的夹片压平。然后,在此夹片缩回前,侧压夹片将电路板夹持在合适的位置。所以,印刷机可在非常接近电路板边缘的位置印刷。第三种模式是将顶压式和侧压式相结合,提供额外的稳定性。这三种模式的每一种,DEK APC 系统都能自动调整以适应电路板厚度。可调整并可控制夹片压力。 "_H& |