[求助]大功率LED灯气泡问题 [复制链接]

遇到过，这个是比较难控制，我们最后通过换锡膏，加优化炉温搞定的。不知道你什么锡膏，但我知道你最高温度的确太高了。

gjhu19870413:各位大神，有没有做过铜基板1.5MM厚，上面贴大功率LED灯，现在过出来的接地焊盘气泡在40%左右，钢网，炉温，锡膏都验证过，但改善不明显，有没有做过的大神分享下经验，谢谢！ (2017-04-27 08:17) 

中间按颗粒实际尺寸1:0.9在架0.3MM的十字桥，锡膏不要用的太差的。基本能达到20%以内。可以试试

新手上路，学习下

gjhu19870413:各位大神，有没有做过铜基板1.5MM厚，上面贴大功率LED灯，现在过出来的接地焊盘气泡在40%左右，钢网，炉温，锡膏都验证过，但改善不明显，有没有做过的大神分享下经验，谢谢！ (2017-04-27 08:17) 

更改PCB设计方案，把焊盘改为透孔网状

应该是浸润区长温过快,温度过高的影响,可以调节一下浸润区

没做个这种原件，原来客户做大散热遇到类似问题。建议以恒温型设置炉温、标有零点四毫米方向多架一梁、回流时间缩短为一半时间。

学习，顶高手再顶dajia

有没有能给出具体说明的··

换一种锡膏

过来学习资料，和大神们学习

就算用最好的锡膏也搞不定的，焊盘太大，用氮气或真空炉可以到5%以下.

用uk的锡膏看一下

建議使用真空爐

我司也做过类似的灯珠 ，焊接空洞率能控制在20%。设备稀烂

钢网按物料PAD开口，架十字桥0.3mm,你炉温252度，太高了，实板测试控制在238-246度，恒温想办法控制90s左右,78-103s之间。220度时间45-60s就够了。