[求助]红胶掉件,是不是工艺问题?还是其它问题? [复制链接]

一普通单面PCB板,0603元件,插件多过贴片.

因插件多,不想手焊,采用了以下工艺:

钢网印刷红胶 => 贴片 => 红外线烤干红胶 =>手工插件 => 浸锡 =>波烽焊

过完波烽焊之后,红胶粘接的元器件大部分掉件,请问高手,这是什么原因?应怎样才能解决?

在下先行谢过!

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各位高手，以上可能是我讲得不是很清楚，我在说明一下。

本来贴片是用锡膏焊接的，因为因插件多,不想手焊，改红胶。

首先Pcb印刷红胶 =>Smt贴片 =>红外回流炉固化 =>插件=> 浸锡炉焊接好。（上面的“浸锡 =>波烽焊”我讲重复了）

问题是红外回流炉固化后，是不掉件的；当插件经过浸锡炉焊接后，红胶面就掉件很历害了。

所以我想问大家：插件的浸锡炉焊接对己焊好的红胶面会不会产生影响？或者是其它原因造成红胶面掉件?

请高手指教，多谢！

经胶固化后，有无做推力测试，力度达到多少？固化温度多少？

以下推力值供你参考：

红胶45度推力值
0603 10N
0805 15N
1206 20N
SOT23 20N
TAN－A、B、C 25N

还有，请问一下，你插件后为什么还要 => 浸锡 =>波烽焊
过两道焊接工序？

红外线烤干红胶？没有用回流炉吗？不了解它的效果如何
我们的红胶板过波峰焊时也有过掉料的情况，怀疑是否红胶有问题

下面是引用cczzhhrr于2005-07-05 22:16发表的[求助]红胶掉件,是不是工艺问题?还是其它问题?:
一普通单面PCB板,0603元件,插件多过贴片.
因插件多,不想手焊,采用了以下工艺:
钢网印刷红胶 => 贴片 => 红外线烤干红胶 =>手工插件 => 浸锡 =>波烽焊
.......

二楼的说得很有道理，一定要先做推力测试，确认后方可波峰焊，另外楼主所谓的红外线烤干红胶是指过红外回流炉固化还是什么意思啊。 方便的话告知固化条件什么的可能大家更好判断你们的问题所在！

下面是引用cczzhhrr于2005-07-05 22:16发表的[求助]红胶掉件,是不是工艺问题?还是其它问题?:
一普通单面PCB板,0603元件,插件多过贴片.
因插件多,不想手焊,采用了以下工艺:
钢网印刷红胶 => 贴片 => 红外线烤干红胶 =>手工插件 => 浸锡 =>波烽焊
.......

看来重点是你的红胶固化这里出了问题， 不是红外线烤干红胶，固化是有他的温度条件的。


想贴个曲线图咋贴不了呢？？

1\钢网印胶设计不好本身容易出问题，当然这不是关键
2、胶的问题 胶很容易吸湿的，自然就会形成空洞
3、固化时间 不管用什么方法，要达到固化温度持续多长时间？
4、是不是走波峰太慢了？胶经过高温会变脆的
5、元件有问题？有脱膜剂没弄干净

下面是引用Jcy于2005-07-05 22:39发表的:
经胶固化后，有无做推力测试，力度达到多少？固化温度多少？
以下推力值供你参考：
红胶45度推力值
.......

多谢！

“浸锡 =>波烽焊”是我讲重复了。

至于推力测试没有做，因为现在不是推力够不够？而是一过浸锡炉焊接之后，红胶面的元件就掉了很多。

下面是引用manson.sun于2005-07-06 01:10发表的:
红外线烤干红胶？没有用回流炉吗？不了解它的效果如何
我们的红胶板过波峰焊时也有过掉料的情况，怀疑是否红胶有问题

是用红外回流炉。

下面是引用newbonder于2005-07-06 08:40发表的:
二楼的说得很有道理，一定要先做推力测试，确认后方可波峰焊，另外楼主所谓的红外线烤干红胶是指过红外回流炉固化还是什么意思啊。 方便的话告知固化条件什么的可能大家更好判断你们的问题所在！

是红外回流炉固化，如果没有做推力测试，再浸锡炉焊接会有什么后果？

下面是引用HOMY于2005-07-06 09:24发表的:
看来重点是你的红胶固化这里出了问题， 不是红外线烤干红胶，固化是有他的温度条件的。
想贴个曲线图咋贴不了呢？？

红胶固化是根椐红胶供应商提供的资料做的。应该不会有什么问题。

下面是引用huangfox于2005-07-06 10:28发表的Re:[求助]红胶掉件,是不是工艺问题?还是其它问题?华:
1钢网印胶设计不好本身容易出问题，当然这不是关键
2、胶的问题 胶很容易吸湿的，自然就会形成空洞
3、固化时间 不管用什么方法，要达到固化温度持续多长时间？
4、是不是走波峰太慢了？胶经过高温会变脆的
5、元件有问题？有脱膜剂没弄干净

这些问题我都会一一分析，首先我想问0603的元件印红胶，钢网开孔应是多长多宽为好？

请各位高手指点迷津，多谢！

看了以上分析可以肯定是胶量不足，过波峰焊时红胶软化掉件。
不过我之前用的是点胶的不是刷上的，钢板要多大开孔也不是很清楚，可以根据钢板厂商的经验来开应该没什么问题。但一定要小心胶量过多浮高啊。。。红胶板就是烦啊！！！

出现掉件的原因有：1.红胶量少或红胶质量差。
            2.红胶的固化时间不够。
            请问楼主使用的是高温红胶还是低温红胶呢？

下面是引用cczzhhrr于2005-07-06 15:10发表的Re:Re:[求助]红胶掉件,是不是工艺问题?还是其它问题?华:
这些问题我都会一一分析，首先我想问0603的元件印红胶，钢网开孔应是多长多宽为好？

0603元件钢网开口一般宽为0.3~0.35mm长为1.1~1.3但那要看红胶的特性来决定，如somakote开口就与FUJI的要求就不一样，somakote的开口要求大一点。不知你那边是使用何种红胶。