[求助]印刷锡厚了是刮刀压力大还是压力小 [复制链接]

我们用的钢刮刀，印刷机印的锡膏经常超厚，客户给的厚度标准又很严，不知道该调整哪里。各位大神帮帮忙啊！

一般情况下压力小会导致锡厚，不过刮刀角度，钢网厚度，印刷速度，印刷间隙均会影响

PCB支撑是否到位

锡很厚？
1:首先你的钢网厚度是否在标准范围？
2:刮刀压力不够的话刮不干净，锡会变厚或拉尖。但也不能过大，刚好能够刮干净钢网上的锡膏方可。
3:检查底部顶针有没布好，是否能够平整的支撑着PCB保证与钢网平贴。

4:印刷速度，脱网速度时间等是否达标。

楼上正解，学习了

你是杂印厚的，来我们公司审核的专家都说我们印的太薄了。

shawn_xing:一般情况下压力小会导致锡厚，不过刮刀角度，钢网厚度，印刷速度，印刷间隙均会影响 (2017-05-31 18:02) 

我们的是FPC板有2mm的铝治具，你说的这些参数一般要设多少？

peter朱:锡很厚？
1:首先你的钢网厚度是否在标准范围？
2:刮刀压力不够的话刮不干净，锡会变厚或拉尖。但也不能过大，刚好能够刮干净钢网上的锡膏方可。
3:检查底部顶针有没布好，是否能够平整的支撑着PCB保证与钢网平贴。
....... (2017-05-31 19:18) 

钢网厚度是0.08mm，FPC板都有治具，没有用支撑，靠印刷机夹边支撑，上面都可以刮干净，脱膜速度和距离要设多少

gemingqinglv:你是杂印厚的，来我们公司审核的专家都说我们印的太薄了。
 (2017-05-31 22:21) 

我们客户要求0.08的钢网厚度在0.05-0.13之间

学习啦最终有没有解决办法。

1、检查网板是否变形；印刷间隙是否过大，印刷速度 是否过快。

印刷厚度是一般是由网板的厚度所决定的。印刷厚度的微量调整，可以通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。印刷速度与锡膏量成反比关系。其中，降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；提高刮刀的速度则反之。
同时，实验证明，当开孔长度方向与刮刀方向平行时，刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏多了约60%。有此精密的基板，刮刀是以45度角运行，可以改善锡膏各种不同网板开孔走向上的失衡现象。

钢网厚度？钢网工艺？顶PIN是否合理？刮刀压力是否矫正？

FPC的话跟参数没关系，你这应该是FPC表面有胶纸高出上锡面导致的要改善只能试着更改进板方向，转90度试试，还有就是找PCB制造商让他们呢改下拼板模式尽量保证焊盘四周没有高出的胶纸啥的

路过，学习学习