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[求助]关于铜基板空洞的求助，寻求各位老师的帮忙，感谢！ [复制链接]

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离线qq349875113
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2013-03-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-06-01
请看图，炉温，钢网厚度0.1，各种开口方式，都试过了，还是没有解决问题

还请各位老师慷慨相助，感激不尽！
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离线catjason
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2015-05-21
只看该作者 沙发  发表于: 2017-06-01
更换锡膏吧，如果锡膏没问题，工艺需要调整，此类空洞比较大的器件可以尝试用真空回流炉来焊接，效果很好。
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离线catjason
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2015-05-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-06-01
锡膏成分是什么？
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离线qq349875113
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2013-03-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2017-06-01
catjason:更换锡膏吧，如果锡膏没问题，工艺需要调整，此类空洞比较大的器件可以尝试用真空回流炉来焊接，效果很好。 (2017-06-01 17:14) 

锡膏换过好几种了
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离线qq349875113
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2013-03-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2017-06-01
catjason:锡膏成分是什么？ (2017-06-01 17:14) 

千住，阿尔法，瑞风都试过了
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离线wish
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2006-02-26
只看该作者 地板  发表于: 2017-06-01
有做过切片试验吗？像是FLUX没有挥发完残留造成的，可以提高峰值温度和回流时间看看，
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离线shb8681
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2008-08-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2017-06-01
能修改pcb设计焊盘吗，可以打孔气泡可以减少非常多
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离线li4646258
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2013-03-03
只看该作者 7楼 发表于: 2017-06-02
底部焊盘钢网开孔是什么样的，开成米子会好一些
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离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 8楼 发表于: 2017-06-02
如果你的工厂不大， 那你就去把光PCB 除了烘烤外，再回流一次 去潮看看。
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离线qq349875113
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2013-03-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2017-06-02
x393282625:如果你的工厂不大， 那你就去把光PCB 除了烘烤外，再回流一次 去潮看看。 (2017-06-02 10:02) 

有试过，还是不行
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离线qq349875113
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2013-03-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2017-06-02
li4646258:底部焊盘钢网开孔是什么样的，开成米子会好一些
 (2017-06-02 09:07) 

有开过梅花形状，斜条状，网状还是没效果
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离线小小小职员
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2013-10-12
只看该作者 11楼 发表于: 2017-06-02
应该是FLUX没有挥发完残留造成的，比较赞同pcb焊盘打孔。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 12楼 发表于: 2017-06-02
这板有个先天不足，文字框太靠近PAD了且呈围堰状态，这种状态对扁平焊接界面器件影响比较大...，扁平焊接界面本来焊剂流体排放就比较困难、把流体排放路径堵住气泡也就难以逾越了...，现在的情况还是力争排放流体尝试、在进入TAL时间段之前、也就是TAL左边的均温段尽量排出多余焊剂、然后在TAL期间让熔融焊料的润湿动力进一步挤出剩余焊剂和化合反应的气泡...，可以尝试接近TAL的均温段一到两个温区的下温区增加5度、好让焊剂提前动作...，呵呵。
　
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离线maywell
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2012-03-22
只看该作者 13楼 发表于: 2017-06-02
零件的底部不平整?
排氣內聚在凹處!
參考看看
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离线qq349875113
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2013-03-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2017-06-03
panda-liu:这板有个先天不足，文字框太靠近PAD了且呈围堰状态，这种状态对扁平焊接界面器件影响比较大...，扁平焊接界面本来焊剂流体排放就比较困难、把流体排放路径堵住气泡也就难以逾越了...，现在的情况还是力争排放流体尝试、在进入TAL时间段之前、也就是TAL左边的均温段尽量排出多余焊 .. (2017-06-02 12:04) 

谢谢你的建议，后续我再尝试。。同时感谢大家的帮助
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