[求助]请高手帮忙看看这张切片图 [复制链接]

各位，我们最近发现有一款产品插装器件通孔透锡不好，进行切片分析后，最严重的一个如图片所示，请帮忙看一下这样的焊点是否合格？
谢谢！

图片:IMG_1639.JPG

图片:20239N3-6.jpg

1.为什么不过孔？
2.看你这板也没有2.3mm厚，按照IPC标准的话，估计75%的Hold-fill都达不到吧，应该不合格

万年青:1.为什么不过孔？
2.看你这板也没有2.3mm厚，按照IPC标准的话，估计75%的Hold-fill都达不到吧，应该不合格 (2017-06-16 15:26) 

我们的板厚为1.6mm，我也认为这样的不合格。
并且板上的很多过孔透锡率都不高，我们怀疑是印制板本身的问题，厂家还没有认可！

底部都没有填满锡？SN100C的合金？锡炉温度多少？
增加点预热温度，怀疑PCB批次的问题？
可以做PCB的可焊性试验

内容来自[短消息]

上传一下波峰焊各项参数看看，如果各项参数没问题，就查一直PCB原材料问题

这款产品是有铅的产品，是63/37的合金，锡炉温度是230~240℃。
增加预热后有所改善，但是并不太明显。
另外，同批次产品中故障品大约50%，不同批次间故障品差异很大。
贴片焊盘都还挺好，只是插装器件不行，可能是PCB的制作工艺上的问题吗？

内容来自[短消息]

从助焊剂雾化直径，预热温度，焊接时间上找原因。LZ应该没接触过波峰焊吧

有铅的也不能那么低的焊接温度吧，那个线圈的焊接温度不可以低于245C的...，通常有铅制程应该250+/-5C...，呵呵。

你这是焊接面都没有锡吧，引脚都没露头啊，而且炉温应该在250左右啊，你的炉温太低了。本来线圈系热量就大，你可以测试一下元件过锡炉时的温度，至少在217以上才行啊。

考虑没有耐热元件问题，可以提高温度至250以上，另外你切片这片板元件脚也太短了吧，没有出脚要求吗？上锡没有附着物怎么完成上锡？而且很奇怪你的第一张图明显是TOP不良，怎么切片感觉是BOT不良？还是我看错了？？

至少锡温有改善空间吧……
可能是引脚斜插拐脚切片位置不佳而引起的误读……
另外，图中这个切片角度/位置，可从不同孔线配合间隙对应不同透锡高度得到意外收获。

实际的测试炉温最好放在250-260之间
本身热容量大的器件需要的温度要求更高，建议将预热温度升高至110-120之间，时间保持30秒以上
还有锡波的高度、锡波马达的频率放高一点，只要不溢锡就好
你这板真的不复杂，应该不会有这样的不良存在
还有 PCB差异大的话，要求供应商做做可焊性试验，让他们提供一下报告

胖弟:这款产品是有铅的产品，是63/37的合金，锡炉温度是230~240℃。
增加预热后有所改善，但是并不太明显。
另外，同批次产品中故障品大约50%，不同批次间故障品差异很大。
贴片焊盘都还挺好，只是插装器件不行，可能是PCB的制作工艺上的问题吗？
....... (2017-06-16 16:27) 

从切片照片看，焊锡已经透到了Top面，证明焊锡，焊接设备温度都没太大问题。如果是批次不良，我想主要还是查一下PCB，是不是基板孔内有药水残留或铜皮出了问题。

单从透锡量看，孔内焊锡填满大致达到了60%，但BOTTOM面不上锡是不正常的，所以属焊接不良，另外原件管脚没有透过基板，也会影响焊接，所以原件的选型或作业也可能有问题。

波峰焊没有调试好，贴片没有问题排除pcb不良。感觉你们家缺一个牛逼的波峰焊工程师