[求助]电解电容过炉后固定进板方式固定位置偏移，大佬们出来帮忙分析下，谢谢 [复制链接]

目前遇到个棘手问题：两颗同等电解电容，贴装角度0度是OK的，贴装角度90度是偏移的，偏移方向也都一致（左图为NG状态，右图为OK状态），偏移方向都是朝着椭圆形焊盘侧，首先检查了炉前状态，贴装位置和下压压力，锡膏厚度面积也都是OK的

于是尝试解决方案：尝试把PCB旋转180度（左图为最初进板角度，右到左流向，右图为旋转180度后状态）继续过炉一批，出来后没有发现不良


偏移量是可以接受的，但是外观不是很好，故需求解决方案，目前解决方案，旋转180度过炉
现在很不解的是两颗料同等物料同等大小焊盘，单颗会不良，旋转180又可以。有怀疑屏蔽盖的原因，但是试验后发现屏蔽盖没有影响。有怀疑是设备本身问题，但是另外一颗更靠近固定边的料没有问题。
望大佬们帮忙分析下

HASL还是I-Sn、I-Ag表面处理啊...，呵呵。

panda-liu:HASL还是I-Sn、I-Ag表面处理啊...，呵呵。 (2017-07-11 12:40) 

化银

那就基本排除表面处理的问题，若没有治具的话主要是板高温下沉的斜面和正极PAD弧面两因数交汇产生的器件略有单边的现象、所以180换方向也不能改变...，呵呵。

看看原件的底部是否平整，弄个图片

这种现象一般都是两个PAD边上元件布局不一样，导致温差较大，张力不均匀导致的，有好多时候CON假焊换方向过炉就好了，其时你也找到方法了。程序转180度，整条线工艺就转了180度就好了，
我之前碰到过好多次类似问题，不过多为CON,

可能跟PCB布局有关  两端受热不均 张力不一致  造成的

有时间还是单独实测一下两点温度变化过程、注意TAL左肩的差异...，呵呵。

panda-liu:有时间还是单独实测一下两点温度变化过程、注意TAL左肩的差异...，呵呵。 (2017-07-11 19:30) 

感谢刘老分析，只能等下次生产时再跟踪了

jiangren:这种现象一般都是两个PAD边上元件布局不一样，导致温差较大，张力不均匀导致的，有好多时候CON假焊换方向过炉就好了，其时你也找到方法了。程序转180度，整条线工艺就转了180度就好了，
我之前碰到过好多次类似问题，不过多为CON,
 (2017-07-11 15:45) 

此问题也是第一次遇到，所以来请教各位大神，也是学习下

过来和楼上的大神们学习经验

楼主下次试试封下钢网，从两个孔的中间封，不知道管不管用，但是觉得这是个方法。

panda-liu:有时间还是单独实测一下两点温度变化过程、注意TAL左肩的差异...，呵呵。 (2017-07-11 19:30) 

还有一点就是，旋转180度后100%OK

比较常见的问题，个人感觉把炉子预热时间加长，充分预热

支持,顶！