[讨论]波峰焊存在的问题点 [复制链接]

各位大神看过来，大家一起讨论下波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势：
我先说几点：
缺点：1.设计工艺窗口小，如距离SMD元件需要一定距离，与SMT高密度要求不符；
           2.手工插件，受人为因素影响较大；
           3.需要载板过炉，导致载板多样化，成本提高且载板难以管理；
           4.助焊剂易污染板面；
           5.锡缸内焊料合金成分难以控制。
发展趋势：1.数字化，可统计过炉数量及过炉不良数量；
                  2.自动化，人为控制地方越来越小；
                  3.高清化，摄像技术更加强大，监控无死角。
请大家说出自己的见解，期待您与众不同的答案。

wave会逐步为通孔回流焊+机械手焊接取代。

wave会逐步为通孔回流焊+机械手焊接取代

我特别关注你说的高清化。炉子太臭，却没有真正见到哪里的设备能成功安装监控设备。那位 大神有成功案例，分享下！

在想办法监控过炉情况，捕捉不良产生原因，还在研究中，也希望大家分享成功案例

yining0105:wave会逐步为通孔回流焊+机械手焊接取代。 (2017-07-20 13:15) 

非常期待这一天的到来!