[分享]工艺分享：pcb设计失误修改钢网开孔补救 [复制链接]

前言：2010年在西乡管理某手机贴片公司，一天本公司业务人员带我去车公庙洽谈业务。对方老总拿出一块完成贴片的手机主板要求我评价并给出意见。看了近三分钟只能根据以前做品管的经验评价了几个不利品质的问题，客户追问还有没有其他问题。此时，内心发虚只好硬着头皮继续仔细检查。通过多年的品质经验，感觉有一个QFN的引脚似乎不太正常似乎引脚间距有点密，给了客户一个模糊的回答：这颗料不好贴。客户非常开心的告诉我在上雪X通公司试产三次都失败，基本问题就是音频无音。通过X-RAY检查，该物料连锡。壮着胆子说给我10PCS不良品带回去分析，黄天不负苦心人最终拿下了这个客户。今天分享这段经历与此次工作经验给大家，希望能帮助到一些刚入行的朋友们。精彩源自专业，SMT有乐于分享的人才会更好的发展，欢迎大家分享自己的经验！

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图片:工艺改善1.JPG

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图片:工艺改善3.JPG

典型案例，您的案例具备相当的代表性和参考价值，谢谢您的分享！

谢谢楼主无私分享

一點"個人意見", 只能說"辛苦啦..." 呵呵
只因為R/D 的"擅自作主"沒跟SMT製程人員討論,
造成生產線不必要的困擾, "大焊盤小錫膏", 解決了
錫橋的問題, 但是別忘了液化後的焊錫會擴散流動,
那些在"大焊盤上沒有印刷錫膏的區域"還是"有可能"
會"搶錫", 而造成焊錫"高度"降低, 這對QFN類零件
的焊接特性是一大隱憂, 解決了"錫橋"問題,  但是
又增加了"空焊"的風險, 這就是我常說, 要小心
"解決一個問題, 但是又造成另一個問題"
      當然不是要"澆冷水", 能夠花心思去解決問題
值得鼓勵, 但是要小心, 本來是R/D搞錯, 最後
  反而變成生產線製程的問題, 要改善這個問題
  就直接跟對方老總說"是設計錯誤, 用錯焊盤尺寸"
  要徹底解決就改設計...呵呵

曹用信:一點"個人意見", 只能說"辛苦啦..." 呵呵
只因為R/D 的"擅自作主"沒跟SMT製程人員討論,
造成生產線不必要的困擾, "大焊盤小錫膏", 解決了
錫橋的問題, 但是別忘了液化後的焊錫會擴散流動,
那些在"大焊盤上沒有印刷錫膏的區域&q .. (2017-08-10 14:34) 

谢谢老师点评！
当时板已经生产出来了，在另一个公司试产了三次均失败了，我只能想办法帮客户去解决这个问题。X通公司的做法就是不断的将长条形开孔缩小以增加间距避免造成锡桥现象，今天回过头来看当年的这个案例其实我当时并没有检查PCB板上两个引脚焊盘间的阻焊桥是否正常，忽略这个方向就是我看了物料规格书与GERBER文件发现了设计失误，导致眼光只停留在这一个问题上。我的这个贴子标题就是通过钢网开孔的修改，打破66%这一开孔面积比的常规来解决一个设计失误。我这个解决方案确实有空焊的风险，开孔太小了远远突破了66%这一开孔面积比，空焊风险在解决方案中有提到也验证只是做起来好痛苦。每一片板印刷完后要擦拭钢孔，避免堵孔。为客户减少了损失也赢得了客户认可，后续只接下了100K订单给我。

落叶晓筑:谢谢老师点评！
当时板已经生产出来了，在另一个公司试产了三次均失败了，我只能想办法帮客户去解决这个问题。X通公司的做法就是不断的将长条形开孔缩小以增加间距避免造成锡桥现象，今天回过头来看当年的这个案例其实我当时并没有检查PCB板上两个引脚焊盘间的阻焊桥是否正常，忽 .. (2017-08-10 15:51) 

我赞同曹老师说的这个问题，产品质量是设计出来的，不是制造出来的，减少锡量固然能够解决连锡的问题，但是空焊的问题会出现，在现阶段可能不会立即呈现出不良现象，但是往后走可靠性方面可能会下降，这就是国内二线品牌手机上市以后使用一年就会出现这样那样的问题，远远比不过一线品牌的跟因；如果真是做一线大品牌客户知道是设计问题绝对不会量产的。其实我们国内很多东西设计从功能角度讲跟本就不会输给国际大品牌，反而是这些小问题引起了大问题

案例值得学习，公司的宗旨就是赢得客户。

典型案例，您的案例具备相当的代表性和参考价值，谢谢您的分享！

  再次強調不是要"澆冷水掃興", 你的"靈機一動"解決了
眼前的問題, 又贏得了訂單 當然是大功一件  呵呵
     我的"提醒"只是要把問題"回歸原點",  很多的R/D
經驗不足, 又不跟生產線"交流", 常常設計上出了問題
卻又不知改進, 硬是讓生產線想辦法, 當然有些時候
生產線可以幫忙想些對策, 解決一些問題, 但經常也因此
讓R/D認為生產線工程人員都是"萬能", 所以產品設計就可以
"不顧製造需求, 為所欲為"並養成習慣
     R/D能力不足到頭來辛苦的還是生產線工程人員, 不只要
  面對包括製程, 材料...等變數的種種挑戰(尤其是材料), 已經
  夠忙啦, 現在R/D也跟著一起"攪局"...呵呵
      當然PCB已經生產出來不可能因為這一個問題就通通
  報廢, 同時你也想到辦法能解決問題, 當然是繼續生產
  "但是", 同時也要"告知"R/D "真正的問題是焊盤設計錯誤
  這次雖然來不及改, 但是後續生產是否還來得及修改,
  及"以後"產品設計的時候, 如果有不確定"的地方要先跟
生產線工程人員討論,  不可一錯再錯...R/D要做好自己該做
的, 生產線也有自己的責任, 廠商也要自己對自己供應的材料
負責, 共同配合才能生產出品質好的產品, 否則所有問題
都丟給生產線, 生產線工程人員就算有3頭6臂也不夠...呵呵

補充一點, 另外一個重點是 客戶自己知不知道
並"承認"是 焊盤設計錯誤...

再仔細看完你這個案例的內容, 恐怕要"稍微澆你一點冷水"...呵呵
原因是"開口比66%或1比1.5是我30年前發明的", 你敢"打破"
這個定律要"逞罰你"(開開玩笑)...呵呵
       就如你所說"打破"這個定律後, "每一片印刷後都要擦拭鋼網"
就是"印刷性"嚴重下降的結果, 就算錫膏有印在焊盤上, 也比
改變鋼網設計後的"設計量"又少了很多, 另外你最後用"方案3"生產,
並且拍照證明, 錫膏印刷及焊錫量都達到90%-100%, 但是從"圖3"左邊
這一排由上而下, 第1,2,4腳, 焊盤上的焊錫量"令人擔憂", 同時就如我說
"QFN焊接特性"稍有不同, 就算電氣測試能導通, 但是這樣的錫量"焊接
  強度跟可靠度都 "令人擔憂", 如果我是那位"老總"
就不會接受...當然這都過了一段時間, 不論如何產品也做出來了, "後續
是否一切正常", 或"有問題"都難以查證, 討論這個情況沒有其他惡意,
  只是要提醒以後如果再遇到類似狀況, 考慮範圍要更加廣泛...

非常棒的回复！这份报告我也给了方案公司，在这个报告中我提到了设计错误，第二批订单已修正这个设计错误。

曹用信:再仔細看完你這個案例的內容, 恐怕要"稍微澆你一點冷水"...呵呵
原因是"開口比66%或1比1.5是我30年前發明的", 你敢"打破"
這個定律要"逞罰你"(開開玩笑)...呵呵
       就如你所說"打破"這個 .. (2017-08-10 19:13) 

嗯！你的回复非常专业，在SMTHOME中你是为数不多的几个专家级人物，仰慕你好久了。我当时忽略了关注PCB焊盘间的阻焊桥是否有问题，可靠性倒是有关注只是我没有在这个报告中详细提及。我只是简单的用图片来证明有上锡（或者润湿后的覆盖率吧！不够专业，请多包涵），但是正与你所说锡膏量是有影响且不足的（已经严重不遵守钢网开孔面积比了嘛！钢网开孔面积比这个参数是有道理的），最终的可靠性还是有隐患的，我当时也只是简单的做一下震动试验与老化试验，并不是严格的验证可靠性。
客户也认可这一批设计有问题，做完这个工单后就更改PCB设计了。
现在的工作中其实还是有碰到很多你说的设计问题丢给产线来解决的现象，例如前不久我碰到BGA盘中孔没有填充好的现象以及BGA焊盘之间没有阻焊桥这些现象。可能这也是我们国内制造业的质量水平不及国外的原因之一吧！

没有好的设计
哪来好的产品

向各位大神学习知识。