[讨论]贴片防静电二极管ESD5B5V-2/TR回流焊接后偏移问题 [复制链接]

描述:放大镜下观察图像

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各位大神，图片器件为体积介于0402和0603之间的一个器件，钢网厚度为0.15mm，贴装良好，但是回流焊接后偏移，大家帮忙分析一下，都有什么原因会造成这样的现象？ 可焊性方面，除了氧化之外，跟器件引脚表面镀层是否也有关系？有没有用过这颗物料的，分享一下，谢谢！！

我个人目前分析出两点：1、PCB焊盘设计太小，不符合要求；2、器件引脚端，走线问题也会造成偏移

钢网0.15厚了点  图片上也反应出锡膏过多  

看上去像是引脚氧化，引脚不上锡

倒影幽蓝:钢网0.15厚了点  图片上也反应出锡膏过多    (2017-08-10 16:03) 

恩，改成0.12mm的厚度；

锡量多焊盘小。。。

1.这中元件的引脚很小，需要的锡量不多，钢网厚度减少点；锡多了回流时候容易拉偏

2.加上这个元件本体比引脚大很多这个平恒力很重要，回流时稍微后点拉扯力就会导致元件倾斜，如果这个元件是三个脚或者底部有个接地焊盘锡多一点都不会引起倾斜，

这种料钢网厚度0.1MM都够了！

小引脚原件  PAD按照元件脚尺寸画

炉后出现不良就是回流炉风压太大了，尤其是BTU的炉子。

勒布朗:炉后出现不良就是回流炉风压太大了，尤其是BTU的炉子。
 (2017-08-10 23:57) 

魏工，分析的有道理。

smt刘工:1.这中元件的引脚很小，需要的锡量不多，钢网厚度减少点；锡多了回流时候容易拉偏
2.加上这个元件本体比引脚大很多这个平恒力很重要，回流时稍微后点拉扯力就会导致元件倾斜，如果这个元件是三个脚或者底部有个接地焊盘锡多一点都不会引起倾斜， (2017-08-10 17:39) 

好的，谢谢，我们也往这个方向考虑一下

joyzou2015:小引脚原件  PAD按照元件脚尺寸画[表情]  (2017-08-10 21:52) 

你的意思是，PCB焊盘和器件引脚1：1?

勒布朗:炉后出现不良就是回流炉风压太大了，尤其是BTU的炉子。
 (2017-08-10 23:57) 

是heller1809，但是这个炉子过0402的器件没有问题

图片上也反应出锡膏过多

这种元件焊接很讨厌！之前在生产中也经常碰到过
处理方法：
1.回流焊恒温事件延长，比如：170度恒温30秒至40秒
2.上运风电机转速调到1500
3.可以尝试一下关掉冷却排风，排放抽速过大也有影响