[求助]贴片晶振XNMCHCNDHD 32.768KHz回流焊接后偏移 [复制链接]

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上图为器件规格书，和自己设计的两种焊盘。印刷钢网厚度0.15mm；之前用过0.12mm的，也出现偏移情况
经过验证，Y65类型的焊盘偏移在1%左右，Y78类型的封装偏移在3%左右，偏移率较高。
偏移图片如下：

图片:1234.JPG

图片:123.JPG

图片:123456.JPG

有用过这个器件的，求赐教，谢谢！！

1,回流焊热风频率降低
2,钢网开孔加个空间距
3,点红胶吧
个人愚见，仅供参考，错了别笑我。。。

你好！
      以前弄过。分几个方面，
            把回流焊的风速降低，链条速度搞慢一点
            换一种活性较低的锡膏看看
之前我用的是第一种方法

以前3G手机上经常用到这个器件，主要还是焊盘设计的问题，焊盘内距需要拉大，不要让本体压锡。

最好改焊盘，如果偏移比较厉害就点红胶，改变进板方向，减小回流炉马达风机转速，以上方法都可以验证一下。

钢网开孔时内切1/3面积，二边的焊盘都要切哦

ibmair:你好！
      以前弄过。分几个方面，
            把回流焊的风速降低，链条速度搞慢一点
            换一种活性较 .. (2017-08-24 10:20) 

第一种方法有效吗？结果如何

anseng12:以前3G手机上经常用到这个器件，主要还是焊盘设计的问题，焊盘内距需要拉大，不要让本体压锡。 (2017-08-24 10:23) 

1、本体完全避开焊膏，只让引脚在锡膏上压着
2、模板厚度改为0.12mm

PCB焊盘有特殊要求没？选用规格书推荐的？

xtxt:钢网开孔时内切1/3面积，二边的焊盘都要切哦
 (2017-08-24 12:27) 

恩 钢网开孔都内切了，第二种大焊盘的开孔也是按照第一种开的

效果不错，你可以试一下

内容来自[短消息]

点红胶，最直接有

这种料都要点红胶才能不偏，你们老板知道你们这样做吗 ，这就是风机风速过大或贴装压力不到位导致的

你确定炉前贴片没有偏移？最后那张图都偏到焊盘外边去了，多大风都吹不成这样，除非你器件受潮放气了。

明显感觉焊盘需要内切呀，本体都沾到锡膏漂移了

smtluhui1988:这种料都要点红胶才能不偏，你们老板知道你们这样做吗[表情] [表情] ，这就是风机风速过大或贴装压力不到位导致的[表情]  (2017-08-24 17:23) 

1、“点红胶”，相当于增加了一道工序，肯定不允许
2、我们的回流焊风速是固定的，不可调
3、贴装压力还是可以的