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[求助]PCB喷锡问题,求大神帮忙解惑。 [复制链接]

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离线hshushan
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2014-03-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-08-30
各位大神,PCB板做无铅喷锡,是否有含银的焊料,单面SMT和双面SMT板是否喷锡厚度不同,一般厚度应该是多少合适,求各位大神帮忙解惑,谢谢。
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离线yangjunda
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2008-05-20
只看该作者 沙发  发表于: 2017-08-30
无铅合金焊料大致可分为:1.Sn-Cu   2.Sn-Cu-细晶剂(如Ag,Ni,Ti,Co等)  
一般喷锡厚度应为:RING:2.5um-50um    PAD:2.5um-25um    孔内:>2.5um
http://www.docin.com/p-246156133.html这篇文章值得一看.
离线hshushan
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2014-03-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-09-01
之前看到一个数据,说双面SMT的喷锡板,喷锡厚度要40um以上,但是我们的板厂说做不到这么厚,只能做到1-40um
离线hshushan
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2014-03-02
只看该作者 板凳  发表于: 2017-09-05
自己顶一下,各位大神分享一下啊
离线hshushan
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2014-03-02
只看该作者 报纸  发表于: 2017-09-09
IPC上有没有喷锡厚度的要求?求分享一份IPC的要求资料。
离线shpcb007
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2017-11-20
只看该作者 地板  发表于: 2017-11-22
锡厚1-40um