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dlm2002:若有其它厂商的板子可对比做BGA重工看有没有同样问题;起泡无外乎杂质,水份,汽泡等原因,请厂商配合做切片,Tg值测试和含水率分析一个个排除... (2017-09-01 16:51)
lzwfjj:让板厂进行分析,剥离绿油后,发现鼓包位置有焊锡进入,初步认为鼓包是由于焊锡进入造成???是绿油鼓包焊锡才能进去的,绿油没问题焊锡怎么能进去呢?本末倒置了吧?PCB板厂真是越来越能忽悠了。他附着力测试是在常温下还是高温下啊?是什么条件?不会也是拿胶质沾不掉就算OK .. (2017-09-01 23:05)
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