[求助]BGA返修时底部PCB绿油鼓包，请问什么原因 [复制链接]

我司有一个产品在进行BGA返修，用热风枪（350℃ 约40S）取下BGA时，发现PCB底部绿油鼓包，工厂一直以来也是这么操作的；
让板厂进行分析，剥离绿油后，发现鼓包位置有焊锡进入，初步认为鼓包是由于焊锡进入造成；
同时板厂对不良板做了热应力、绿油附着力验证，均满足要求；
请问下这个是返修方法的问题还是PCB本身绿油没做好呢；

描述:显微镜下观察的绿油鼓起

图片:微信图片_20170728171209.jpg

描述:剥离绿油后的情况

图片:gubao.PNG

没人回复，自己顶一下

看这锡量有点多啊,差不多几个pad上的锡都流到绿油下面去了吧?
有几个问题:
1.起包不良是只此一片还是有更多?
2.是在线维修的不良品还是客户退回的不良品?
2.不良品维修前有没有照过x-ray,能否确认起包是在维修前还是维修后?

dlm2002:看这锡量有点多啊,差不多几个pad上的锡都流到绿油下面去了吧?
有几个问题:
1.起包不良是只此一片还是有更多?
2.是在线维修的不良品还是客户退回的不良品?
2.不良品维修前有没有照过x-ray,能否确认起包是在维修前还是维修后?
....... (2017-09-01 15:43) 

这个是返修时出现的，跟锡膏多少关系不大吧
1、拆了4片，4片都是
2、在线维修
3、有照过X-Ray，没问题

若有其它厂商的板子可对比做BGA重工看有没有同样问题;起泡无外乎杂质,水份,汽泡等原因,请厂商配合做切片,Tg值测试和含水率分析一个个排除...

我觉得pcb厂商问题多一点，我公司发生过这种现象，焊点锡量过多，焊锡跑到焊盘绿油内部了！

让板厂进行分析，剥离绿油后，发现鼓包位置有焊锡进入，初步认为鼓包是由于焊锡进入造成？？？
是绿油鼓包焊锡才能进去的，绿油没问题焊锡怎么能进去呢？本末倒置了吧？PCB板厂真是越来越能忽悠了。
他附着力测试是在常温下还是高温下啊？是什么条件？不会也是拿胶质沾不掉就算OK了吧？
你直接拿几片PCB光板过三次回流炉，要是绿油起泡了就是PCB的问题。

同意楼上观点， 光PCB 过炉， 记得算下 出现绿油鼓包的不良比例。

你的返修可能出了问题， 你返修之前是照了X-RAY的， 假设返修之前PCB已经起泡，锡膏渗透到了鼓包的底部， 那照X-RAY ， 你就会看到鼓包的位置底部的颜色 会与 没鼓包的位置底部的颜色不同，因为鼓包的底部有锡， 同时 你焊点的颜色也会比正常的浅很多， 当然不排除 过完炉鼓包不严重， 维修后严重了很多的可能。

PCB板受潮了

没有遇到过这种情况，学习一下

路过，长见识了

进来学习学习

不是温度太高吗？

有没有修过板的啊