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[讨论]这是什么问题，PCB或锡膏或炉温 [复制链接]

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离线wushenyu
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2004-05-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-09-19
大家帮看看，这是什么原因造成的，为什么锡不铺满整个焊盘。
是PCB或锡膏或炉温不好。
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离线主打三星贴片
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2014-11-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-09-19
钢网开的时候就不是满焊盘吧，做防锡珠了
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离线lzwfjj
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2007-03-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-09-19
有时候锡膏在焊盘上不会完全铺展开，是正常现象，与焊盘镀层、锡膏都有关系，IPC标准里面针对无铅工艺这个现象专门有过说明
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 板凳  发表于: 2017-09-20
回 主打三星贴片 的帖子
主打三星贴片:钢网开的时候就不是满焊盘吧，做防锡珠了
 (2017-09-19 23:56) 

这我当然知道，我是想说，这个PCB是不是浸润不好。
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离线ausf11825
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2013-09-10
只看该作者 报纸  发表于: 2017-09-20
好多都是这样的，你要是喷锡板就不会
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离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 地板  发表于: 2017-09-20
OSP板就是这样，等你贴完器件后把锡膏下压铺满整个焊盘后就不会有问题了
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离线leibaobao
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2010-06-14
只看该作者 地下室  发表于: 2017-09-25
是不是印刷便宜了
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离线946850961
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2017-09-23
只看该作者 7楼 发表于: 2017-09-25
     这和PCB板，炉温关系不大，有的公司有这种工艺，关建看你们生产的产品有没有这方面的要求，
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离线业翔民安
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2010-09-22
只看该作者 8楼 发表于: 2017-09-25
好像是OSP表面处理工艺，这种表面处理好像锡的扩散性确实没那么好
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离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 9楼 发表于: 2017-09-25
正常现象，想要铺满焊盘，钢网1:1开口。如果要贴片，1:1就没有什么意思了
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2017-09-29
焊盘氧化，OSP没有处理好
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离线肖涛jamxiao
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2017-09-29
只看该作者 11楼 发表于: 2017-09-30
OSP板就这样，润湿性稍差，可以接受的。
要铺满那就1:1开设
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 12楼 发表于: 2017-09-30
表面处理是哪一种，如果是化锡板和OSP板，都有可能。无铅锡膏一般有这个问题，如果加氮气会好些，这种开口是做了防锡珠的开口，如果开满焊盘不会有这个问题
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离线seben
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2008-02-19
只看该作者 13楼 发表于: 2017-10-01
這是鍍金板?OSP板?還是什麼?你為何要這樣問?還是你氮氣開2000內?然後鍍金板無法將錫面化開?
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2017-10-01
这是拒焊的节奏吗？
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