[讨论]Hot bar FPC 空焊少锡问题求解 [复制链接]

各位前辈，
小弟最近在做Hot bar FPC板时遇到一些问题，跟各位请教下

描述:排线1，带锡排线

图片:排线1.jpg

描述:排线2，带VIA孔

图片:排线2.jpg

1.钢网厚度0.44mm 长0.45mm 宽0.3mm pad间距0.52mm刮刀速度60mm/s 压力 7kg
2.Thermode 尺寸长14.5mm宽0.8mm倒角R0.05   共14个pin 点 左右各1个mark点（pin点尺寸0.65*0.4mm）
3.Thermode压力为1.45kgf左右，压合时峰值温度低温pin为243℃，高温pin275℃
制程为将两根排线焊接一起，排线1上有锡，排线2上为VI孔，排线1厂商有两家，1家厂商产生连锡的比较多，大概0.5% 另一家厂商产生空焊少锡的比较多1.5%左右
主要问题为
1.空焊少锡只能通过作业员用电子显微镜拦截不良，且不良比较高，通过调节温度，压力都无法做到很好的情况
目前怀疑方向是B厂商的锡量偏少，目前请他送一批锡量多的做DOE再进行下一步。
2.FPC板的锡量只能通过FPC厂商的SPI(40%~180%,锡量高度25um~75um)数值去测量,通过我们这边是无法准确知晓锡量偏多或偏少，所以现在无法确认是Hot bar 问题或者是锡量问题,所以有些头疼。

描述:左边为焊接不良

图片:不良焊接.jpg

描述:Profile

图片:Profile.jpg

先将两个厂商的FPC钢网开孔统一, 再看看数据.
当年也出过类似问题, 最后是跟换了Flux才搞定

已经请B厂商做改善料来了，明天看看实际生产状况

看看，慧慧题s啊你到位

进来分享一下

关于厂商说有增加锡量，目前排线锡量多少只能通过厂商的SPI检测报告及用高度规测量锡量高度
所以周一的改善物料做了验证之后还是有不良，不良率在1%左右。
所以请问各位，关于固化的锡，我们能如何检测锡量的多少

感觉你方向错了, 用排除法
1. 两家不良率对比. 如果一家有一家没有, 就说明存在问题, 如果都有就根本不是你说的上锡量问题.
2. 显微镜下对比两家的上锡外观, 看看松香残留. 锡量多了不一定是好事, 锡多了松香也就相对多了, 如果炉温没控制好有松香残留, 对Hot bar焊接影响也很大.

进来学习学习新知识

1. 確認HotBar時是否有重新塗抹松香?錫膏中的松香再回焊過程中已經失效，想要重新得到良好的焊錫就必須要再增加助焊劑。
2. HotBar空焊還有一個可能是錫膏印刷後在不同的焊盤上高低落差太大，當Thermodes下壓時，會先接觸到最高的錫膏，然後漸次往次高的錫膏下壓，如果加壓的壓力或時間不足，極有可能造成錫膏高度較低的焊盤無法充分得到Thermodes的熱量，造成空焊或假焊。
3. 個人不建議讓FPC廠商事先印刷錫膏交貨，建議由自己的廠內來印刷錫膏並控制回焊後的高度。一般建議印刷錫膏後要盡快完成HotBar焊接，因為錫膏印刷後必須管控其儲存的溫濕度環境，一般外包FPC廠都沒有這方面的能力與認知，容易造成品質館空上的漏洞，也就是來料品質不穩定。
4. 關於錫膏印刷回焊後高度的管控，一般我們會在鋼板開孔的地方做文章，原則上採用多開孔(2-3個開孔）來取代一個開孔。另外，為了降低短路問題，一般在焊墊的邊緣不建議印刷錫膏，以降低溢錫的風險。