[已解决]BGA炉温设置是否可以 [复制链接]

大家好！
         我们一个产品是双面的，第二面有BGA，因怕第一面的元件掉件，是用垫纸过回流。温度设置为160，170，170，200，220，245，285，240，速度为58。实测炉温为217度以上有80S，最高温度233度。不知道这样可不可以？

应该没事吧

如果第二面没有引脚小而本体重大的元器件即使锡融了也不会掉的，普通chip元件、IC、BGA都不会掉的，部分变压器、绕线电感、电解电容有掉件的情况，可以验证一下。
233度焊BGA有点偏低了，一般是240+/-5度，否则万一遇上不是SnAgCu305的合金锡球就容易假焊了（业界有230度熔点的），217度以上时间80s有点偏高了，一般50～80s。
多一句，你8个加热区的炉子链速58？炉子得有多短啊？

炉子链速调快点，回流时间50～60S比较好。针对BGA零件，最高温度在240～245之间比较好

链速慢了点，温度在加高点最好240左右

垫纸过，背面的颜色会不怎么好看，连同焊盘原件都会发黄，如果不注重外观就没问题

实测最高炉温有点低了，应该在240以上好些~   第二面没有大器件，问题就不大

多谢各位指教育了。

锡的二次熔点一般要比第一次高几度，如果没有大的重的原件是没问题的，我们经常做这种两面板都没问题，但是要注意BGA的焊接效果。