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[求助]指纹模组芯片假焊怎么解决!FPC工艺 [复制链接]

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离线chenhan0604
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2016-06-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-11-04
　　 目前我司在生产一款指纹模组，在测试时发现有很多的芯片假焊不良率：1％，生产工艺：两面贴装，先生产电容面，再生产芯片面，锡膏为高温锡膏最高温度２３５－２４０°，回流时间６０秒左右，ＦＰＣ上线前有进行１２０°烘烤４Ｈ，假焊位置不固定，目前我们认为是温度太高，因为过完一次高温回流后在生产芯片面，在第二次回流时ＦＰＣ有轻微变形导致假焊，ＦＰＣ厚度为：０．１ｍｍ。但制程条件限制双轨生产另一轨生产带有ＢＧＡ的板。请各位支招谢谢！


[ 此帖被chenhan0604在2017-11-05 01:03重新编辑 ]
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-11-05
什么是指纹模组，没有听说过
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离线laishi8723
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2017-11-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2017-11-05
从图片看好像是气泡，钢网可以搭桥
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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 板凳  发表于: 2017-11-05
把FPC正反面及物料正反面发个给大家看看。
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离线chenhan0604
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2016-06-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2017-11-05
dockei:什么是指纹模组，没有听说过
 (2017-11-05 06:20) 

手机上指纹识别！
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离线chenhan0604
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2016-06-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2017-11-05
laishi8723:从图片看好像是气泡，钢网可以搭桥
 (2017-11-05 13:02) 

我这个是徦焊
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离线chenhan0604
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2016-06-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2017-11-05
yjzsmt:把FPC正反面及物料正反面发个给大家看看。 (2017-11-05 20:48) 

明天补上
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离线等一个夏``
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2012-08-08
只看该作者 7楼 发表于: 2017-11-06
你钢网怎么开的？给个QFN的gerber资料看下
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 8楼 发表于: 2017-11-06
假焊是什么造成的。。。确认清楚才能对症下药。
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离线xuehaiwuya
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2017-10-11
只看该作者 9楼 发表于: 2017-11-06
show一下钢网开孔和目前的Profile
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离线tanhuiqun
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2014-03-20
只看该作者 10楼 发表于: 2017-11-06
  我们也贴指纹模块，不过是指纹U盘的，我们这里的指纹模块的最高耐热温度是250度，不知道楼主的温度是多少度？其次。回流区的回流时间太长，也会导致假焊。
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离线chenhan0604
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2016-06-26
只看该作者 11楼 发表于: 2017-11-06
回 tanhuiqun 的帖子
tanhuiqun:  我们也贴指纹模块，不过是指纹U盘的，我们这里的指纹模块的最高耐热温度是250度，不知道楼主的温度是多少度？其次。回流区的回流时间太长，也会导致假焊。 (2017-11-06 10:38) 

像这种FPC模组的话我们最高温度不会超过240°，回流时间给到60s。
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离线tanhuiqun
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2014-03-20
只看该作者 12楼 发表于: 2017-11-07
  我建议把回流时间缩短去看看，
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离线wellbetter
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2017-11-04
只看该作者 13楼 发表于: 2017-11-08
我只会建议你更换活性强的锡膏试试。
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离线hjh1699
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2011-07-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2017-11-08
如果是因为第二面FPC变形导致虚焊，可以使用治工具克服，比如硅胶载具，磁铁载具。等
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