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[求助]QFN侧面爬锡问题,求大神解救 [复制链接]

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2017-04-11
只看该作者 15楼 发表于: 2017-11-08
这个网站有很多关于QFN的文章,可以搜搜看。IPC没有定义QFN侧面一定要爬锡,客户规定另当别论。
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2015-03-07
只看该作者 16楼 发表于: 2017-11-08
用ALPHA锡膏可以解决此问题。加QQ:1418790645
离线fuji007
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2007-10-14
只看该作者 17楼 发表于: 2017-11-09
回 清江1219 的帖子
清江1219:你的板子的喷锡板工艺吗?如果是建议改为沉金PCB (2017-11-08 13:47) 

支持你的看法,PCB表面处理改为化金工艺或OSP工艺,焊盘引脚长度控制在0.5-0.7mm,QFN 焊接不会出现问题!
离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 18楼 发表于: 2017-11-09
如果侧面是裸焊端的,检验规范不作要求

离线xuwenjiepp
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2017-11-09
只看该作者 WAP触屏版发帖 19楼 发表于: 2017-11-09 |来自: 触屏版
进来交流学习
离线dinghao21
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2016-08-29
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 20楼 发表于: 2017-11-10 |来自: Android客户端
我们也经常遇到类似的问题,品质都要求返工
在线ywb66100
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2006-03-30
只看该作者 21楼 发表于: 2017-11-10
我们也有这种QFN元件,一开始生产四边引脚不爬锡元件底部也要印锡。(有铅制程)改善方法,1,钢网开孔(内切外扩)元件底部焊盘开孔缩小,减少印锡量。   2、更换含银的锡膏。基本上解决了。希望对你有帮助。
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 22楼 发表于: 2017-11-10
幾個方向來確認:
1.增加錫量,鋼板開口外拉增加0.2
2.確認元件Pin腳是否氧化
3.檢查PCB焊盤設計是否偏小
在线hongqi578954
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2015-05-01
只看该作者 WAP触屏版发帖 23楼 发表于: 2017-11-14 |来自: 触屏版
过氮气试试
离线13424468054
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2016-04-02
只看该作者 24楼 发表于: 2017-11-14
只要確保QFN焊腳底部及正底部的散熱片位置真正的吃錫部份就可以了。QFN底部焊腳的吃錫其實可以想像成BGA,所以建議應該可以參考 IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的標準,至於中間接地焊墊的吃錫可能得視各家的設計而定。 钢网+锡膏+印刷+贴装+曲线  去入手
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 25楼 发表于: 2017-11-15


坛子里有关于此类器件焊接的文章,善用搜索功能
在线sellken
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2015-04-07
只看该作者 26楼 发表于: 2017-11-15
估计是元件氧化了
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2017-11-07
只看该作者 27楼 发表于: 2017-11-17
IPC-A-610E 最新标准有特别规定,这个可以不上锡,详细你自己看一下。
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2016-09-08
只看该作者 SMT之家iOS客户端发帖 28楼 发表于: 2017-11-21 |来自: iOS客户端
和我们这一样,侧面不上锡。
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2005-06-30
只看该作者 29楼 发表于: 2017-11-21
建议先在论坛里面搜索一下QFN上锡问题,之前有过很多的讨论,也有很多高手的精彩回复,比你重新提问要快很多,因为重复太多的问题有些人可能就不想回答了。。希望能帮到你。。