請教焊盤不良分析~~~~ [复制链接]

請各位先進看看不良照片,並提供建議
SMT為無鉛製程,錫膏使用Sn/Ag/Cu

1.懷疑Reflow溫度不足
Peak Temperature: 240->250
  超出熔點時間: 50->75 sec
  恆溫區時間: 90->120 sec
但仍看似錫未熔解

2.也懷疑基板焊盤問題
3.焊盤脫落之基板成分分析含有Ni,Au(微量),Pd

請各位幫幫忙!!

如果锡膏、焊盘没问题，应该是回流曲线设置不当。时间长不一定好，看看峰值有没达到要求最好用炉温测试仪实际测试一下。

能否提供當時Proflow看一看﹖

锡膏有没有问题,包括成分的比例使用的时间间隔
有一点是这样的一般情况是无铅的焊点不是很亮的

1.Reflow Profile
2.基板為電鍍軟金,使用烙鐵於SMT先刷錫於焊盤上,再SMT
以相同迴焊爐曲線作業, 錫膏顆粒狀消失
3.焊盤崩離後似乎表面色澤偏紅

會不會是錫膏用的太多,太厚,其受熱不均勻啊

請教一下﹐你的這種情況是不是批量性的發生﹖

制造中使用的是无铅锡膏是不是高温时间短使焊锡没有完全融化．再有可能就是你的锡膏有问题，是不是解冻后放置时间长了．

很有可能是PAD上镀Au(微量)层太薄，在回流时发生了浸析现象！
没有生产IMC层!
检查一下，镀Au层的厚度

同意8楼说法,另外有可能是PAD外型设计有问题,有些PAD本身很小,外型设计不好可能导致受力集中从而脱落

是不是黑焊盤啊？PCB镀AU工艺中酸度控制不好，导致AU下的Ni被腐时氧化形成黑焊盤。Sn/Ag/Cu锡膏在该种
profile下不会发黑。

本人分析原因如下：
原因一：回焊爐溫度不均勻，大家應該知道回焊爐空爐和滿爐的時候溫度相差很大，尤其是過含有變壓器元器件的板子。比正常爐溫低20度左右。
原因二：錫膏在鋼網上使用的時間過長，因為時間長的話，錫膏中的溶劑(IPA等)會揮發掉，這樣的話在回焊爐活化區不能起到活化作用，表面氧化物依然存在，表面張力很大，在回焊區錫膏不能很好接合，而且錫膏中本身的錫粉也會氧化，爐後表現就是暗灘無光，和冷焊差不多的樣子。

1.Au層偏厚0.05~0.1um
2.黑墊也請人分析過，銲墊偏灰，並沒有黑墊發生
3.這個元件為LED，迴銲曲線升溫快/降溫也快(紅色為LED)
4.今天更換為含鉛錫膏一樣會崩離(溫度最高溫220℃)，崩離表面比無鉛光滑，但放大更大倍率，仍可看見顆粒狀
5.如焊盤設計問題，有沒有焊盤尺寸設計規則

崩離照片圖

有沒用電烙鐵加一下熱看一下(烙鐵的溫度我比回流焊時高)還有沒有你說的那种顆粒.如果還有那一定是錫膏的問題.你的爐溫曲線也不是很好啊