求助镀银焊盘表面氧化的处理 [复制链接]

各位大虾，我们生产镀银的双面板，Bottom面过完Reflow后板子在车间内放置了2周左右。 发现Top焊盘
呈红褐色，初步认为是硫化银。 哪位大虾有处理这种板子的经验，以及告知具体发生反应的物质。附件中是
一些图片，请参阅。

没有用过这种板材，不知是回流后马上变色还是放置时间长了才变色！
个人建议：

1、回流焊加N2保护

2、回流炉内要求清洗干净（特别是有铅产品切换到无铅产品时）

3、调整回流时间、温度

4、基板放置时间不要太长了（你们都放了两周了，建议做个实验）

希望哪位有经验的哥哥帮助给个根本原因分析，这是怎么造成的。
1.据图像看是在整个PCB表面随机地出现，焊盘成红褐色状，分析不是由于表面硫化（AgS）造成的，因为硫化银和氧化银均为黑色物质。
2.双面贴装板在完成单面后车间放置2星期。单面回流后并未出现此问题，长时间放置后出现。
是否在回流时焊盘已被污染？
高温催化了反应？
出炉时未发现问题，2星期后出现。是否类似Tin Whisker（锡须）必须在高温高湿的环境下才会催化反应？

没有见过这种情况希望有过此经验的兄弟提出高见

同意楼上的分析...应该是酸性物质的污染结果...银面不可以放置两星期时间的...银层很薄...露铜了...，可能存在金属电位差...属电化学反应吧（在湿度的影响下）...。

哈哈，老刘哥哥终于浮出水面了。这下有搞头了！请教这样的板子能否继续用于生产？露铜？如果仅是露铜的话还是能用用的，是吗？那表面需要再做什么处理吗？

hehe
报废处理！

这个PCB厂商应该清楚，这是他们的强项！

你可以做个空白实验，在新的PCB板直接过炉，再放置一段时间看看，是不是还有这样的问题，如果有说明PCB板有问题，如果没有那就是印刷了一面以后污染了造成的！

这个是用作无铅的PCB吗？如果是为无铅工艺生产的PCB，那就非常麻烦了，即使不像报废，也是非常难焊接的。

另一方面...银化学性质活泼，易转变为棕色的氧化银或经紫外线光催化还原成黑色的单质银，氧化银极易溶解在氨水中...。

因为已经过一次高温...加上放置时间过长...究竟是氧化还是酸化...需要楼主进一步提供相关信息...至少50倍以上的图片...。

俺以前沒有見過這個方面的問題，發表個人看法：
鍍銀層銀不純，含有熔點較低的金屬，導致鍋爐時鍍層熔化流動，部分銅裸露在外面或者鍍層很薄，然後長時間放置在空氣中，銅被氧化成氧化亞銅，最終呈現紅褐色。
另外需要追查銀層中是否含有鐵元素。

Bottom面过完Reflow后板子在车间内放置了2周左右.
在高溫的作用下,金屬表面的保護層揮發了,在沒有保護層的情況下,在25攝氏度左右的環境下放了那麼久,就一定會慢慢氧化很正常啊!
用酸性溶液擦拭焊盘的表面,及可.
見意雙面板在生產了一面后與生產下一面的相隔時間不要太久

银层的厚度多少？Cu 与 Ag之间有无Ni，如果没有Ni，那么Cu很容易扩散到Ag表面，氧化为Cu2O红褐色。

同意大家的分析！建议不要使用！

严格来讲，这层银应该是浸锡层(immersion silver),厚度为6~14 千分之mil。铜与银之间无镍层。用IPA无法清除；从100倍放大镜下看，部分浸锡层已被腐蚀或脱落；用烙铁手工加锡，上锡效果尚可。现在的问题是如果红褐色物质确实为铜或者氧化铜，那么这批板子还是可以继续生产Top面。氧化铜是否会对焊接效果有所影响？