[求助]贴片散料的烘烤时间，求教 [复制链接]

一般贴片散料的烘烤时间需要多长？温度是多少？比如BGA、芯片、阻容器件

以前接触过，忘了 ，后面高手回答

温度80～120度，时间6H～12H。不同零件温度和时间有些差异

看物料封装方式，65°~120°，另外物料外包装袋有明确烘烤温度与时间；

  BGA                   类        120度     72H
  二三极管            类         120度     48H
其它                    类          120度     12H

80度-100度：12小时

看你芯片的潮湿敏感度分级来定，一般烘烤时因为芯片受潮（正规的芯片包装内有湿度指示卡，看指示卡上的淡蓝色是否变红来看潮湿的状态）。一般可参考下表（针对芯片类），不过楼主需要注意的芯片编带一般都不怎么能受热

图片:1.PNG

alex_xiaobo:  BGA                   类        120度     72H
  二三极管      .. (2017-12-15 09:07) 

十分感谢，有没有专门的文件标准

御lost:看你芯片的潮湿敏感度分级来定，一般烘烤时因为芯片受潮（正规的芯片包装内有湿度指示卡，看指示卡上的淡蓝色是否变红来看潮湿的状态）。一般可参考下表（针对芯片类），不过楼主需要注意的芯片编带一般都不怎么能受热[图片]
 (2017-12-15 11:19) 

太有用啦，十分感谢

不错，非常不错

这个主要看来料情况，一般我们120℃  4到8小时