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[求助]Solder在焊接过程中出现HIP的reason有哪些? [复制链接]

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2009-03-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-12-22
Solder在焊接过程中出现HIP的reason有哪些?
分享到
离线mkiszeus
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2017-12-20
只看该作者 沙发  发表于: 2018-01-02
温度占比最大

PCB,BGA变形

锡膏品质

其实想要形成HIP很难,我们曾在实验室做过很多模拟,也没弄出来HIP现象
离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-01-02
不说那么多废话。

最大的问题是氮气一定要开起来,含氧量500ppm以下。
离线简约组合
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2017-11-10
只看该作者 板凳  发表于: 2018-01-03
HIP基本形成都跟热变形有关,PCB或者BGA的substrate都能产生该现象
离线389813159
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2010-12-31
只看该作者 报纸  发表于: 2018-01-04
回 mkiszeus 的帖子
mkiszeus:温度占比最大
PCB,BGA变形
锡膏品质
....... (2018-01-02 16:34) 

其实要形成HIP很简单的
离线389813159
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2010-12-31
只看该作者 地板  发表于: 2018-01-04
HIP的原因有:

锡膏:1.锡膏量过少   2.锡膏活性不足(包括回温、配方、使用时间等)

物料:1.尺寸过大或基材薄过炉易变形   2.湿度超标   3.来料不共面(如Reball料)  

炉温:炉温设置不合理(这个要根据具体情况来讲了)

基板:过炉易局部变形(包括TG低、Layout设计不合理、布线不合理)  2.存储异常(局部氧化、温湿度超标等)

大部分就这些了
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2018-01-17
感謝各位的分析
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2016-09-29
只看该作者 7楼 发表于: 2018-01-24
  没有听说过 我怎么这么菜