[求助]关于DVI接口采用PIH制程，求支招 [复制链接]

Dear 各大神：

       目前公司拟导入PIH制程，有一颗CONNECTOR零件DVI接口pin脚密集，此类零件钢网怎么开孔保证零件脚吃锡达到75%呢，求大神支招

描述:请输入描述

图片:DVI.jpg

描述:请输入描述

图片:零件.jpg

可以尝试用锡粒补锡。

DVI位置的钢网局部加厚，开孔大些。
不必担心锡膏填充量不够，因为实际锡膏在印刷过程中会有很大部分掉落到孔内（很印刷速度有关系），这样是有几率使焊接后填充量达到75%，可以先验证看看。

开孔大些不是与旁边的开孔连起了吗？
锡粒补锡采用的那个红色的那个芯片焊锡是什么，单独买的一种材料吗

xiaofengxu:开孔大些不是与旁边的开孔连起了吗？
锡粒补锡采用的那个红色的那个芯片焊锡是什么，单独买的一种材料吗 (2018-01-03 17:06) 

只是说适当开大，在保证不联系的前提下。
那个补锡说的是solder preform,在你这个零件上用不了，因为没空间。

扩孔，局部加厚，改变印刷参数比如刮刀角度等

多谢各位指教

你这是显卡吧   PIH之前我们也搞过一段时间  Over了

我们当时是正面+插机料+低温锡膏一起过回流焊

最难搞的其实是插头的Pin将大部分的锡给顶出去了，周边的锡量不足以保证焊锡75%

是显卡啊，那后来你们怎么解决的，教点经验啊

从你的板子来看不是太好整，钢网局部加厚之后周边小元件会受到影响，不加厚锡量不够。
钢网开十字架桥，中间孔不要印锡下去，尽量使用孔外的锡往里面流到孔内。

參考下圖, 亮綠色針對兩個魚叉腳需要將PTH 改成橢圓形孔, 減少錫drop的問題

图片:QQ拼音截图未命名.png

信號Pin對應的PTH Size 是否有≥25mil, 可以將鋼網做成6mil厚度,印刷速度同步落在60mm/sec, 有機會

多谢各位分享，针对PIH制程关键难点是什么，要注意些什么，DIP零件电容/电感/插针这些有什么好的建议分享一下啊，谢谢！

hansonguo:从你的板子来看不是太好整，钢网局部加厚之后周边小元件会受到影响，不加厚锡量不够。
钢网开十字架桥，中间孔不要印锡下去，尽量使用孔外的锡往里面流到孔内。 (2018-01-04 09:10) 

中间孔不印锡，四周都是孔，外扩就短路了哪来的锡向下流呢，有没有此类零件钢网开孔规范啊，指导下贝