[求助]跪求助大神指点：这种密脚BGA 怎么贴？ [复制链接]

求助大神 指点下：这种BGA 怎么贴，贴片时有那些注意事项
此板为蓝牙耳机板，长宽厚为10X40X1.0mm,，24拼板，其中 有一个密脚BGA 大小：2.5X2.0X0.5mm，BGA球直径0.11mm，
BGA  PCB 焊盘长宽为：2.33X1.98mm，焊盘大小为0.23mm，焊盘间距为0.12mm，
PCB实物焊盘看起来很小，考虑PCB生产误差，可能间距只有0.10~0.12之间，这种BGA 间距贴片出来不良率估计会很高，
我公司又没有X-ary，SPI
刚试产20个 有以下问题：
1.丝印时BGA焊点锡 不饱满，个别点有锡少/锡尖现象，但无连锡情况，（钢网T=0.1mm，千住无铅锡膏4号粉）
2.贴片时 BGA 识别率不高，30%误差，老是有近30%抛料，老是球识别不完（估计灯光调整有点问题）
3.贴片高度-0.3，贴装速度30%，贴片时外观看起来很正，倒过来也不会掉，没想到过炉后会50%歪了，（估计锡少，炉风一吹就歪了），贴片高度担心低了直接压连锡了（贴片时感觉稍微歪一点点就可能连锡了）
4.成品 出来后40%良率，此次试产可未是失败之极（现成品还在分析中，估计80%可能是连锡）
求有经验的大神指点下 贴片时该怎么做，有那些注意事项 贴片设备 YAMAHA - YS12 / YV100XG
1.钢网怎么开，BGA 焊盘开多大，开多厚？有没有辅助治具或参考调整保证丝印正常
2.丝印  时有没有注意事项
3.贴片时/高度/真空/时间有没有要求
4.炉温曲线温度设置多少合适
5.其它 未发出等问题

图片:1.jpg

这种BGA间距为0.35MM，钢网要开0.08MM的，100X是贴不了0.35间距的BGA的，YG或YS才可以不然不良太高

如果工厂条件不行，还是不要接

锡膏都要用5号粉

连芯片尺寸都没搞透，直接玩贴片太儿戏。

如果真要接这个单子，机器需要做全面的保养校准，另外YS12加装个固定相机，这个BGA用YS12贴，如果单子量大，利润也还可以的话，建议上台SPI

这个产品很有挑战性，有意思

gerber文件发上来，我分析下

球直径0.11，焊盘0.23，怎么看都有点。。。。。

小伙：按照我说的一下方法试试，我和你做的产品是一个行业的，差不多：

针对0.12 pitch ，球径：0.23mm的BGA工艺解决：

1：钢网开口要激光开口，抛光要处理合理  钢网厚度开：T :0.1mm ，BGA 所有球焊盘开0.21mm的直径圆

2：锡膏必须用5号粉，更细腻的好锡膏，品牌可以试试：千住，阿尔法，TUMURA等等

3：印刷机必须使用全自动印刷机，进口：DEK，MPM  国产：GKG ,DESEN  或者其他视觉印刷机

4：说明：正常印刷时，钢网有些蒙蒙堵空现象也没有事情的，唯一要保证的是只要球PAD的锡膏覆盖95-98%%的面积即可，我之前做智能手表就是这样做的，而且焊接还非常好，记得是玻璃材质的BGA

5：印刷机的调整，为了保证锡膏成型状态佳，没有少锡膏，拉尖现象，印刷机脱模长度调整到2mm  脱模时间：0.5mm/S 最佳   清洗周期：1片自动擦拭一下钢网，先喷酒精，其次吸真空，再干擦

6：YAMAHA机器识别的时候，可以选择标准BGA，如果带精密相机最佳，普通相机有些吃力，料的参数可以全部放中速试试，或者进行分层贴装，将此元件进行最后贴装，保证精度，贴装压力再原有的贴装压力上抬升：0.2mm-0.5mm试试

7：其他

wohucanglong:小伙：按照我说的一下方法试试，我和你做的产品是一个行业的，差不多：
针对0.12 pitch ，球径：0.23mm的BGA工艺解决：
1：钢网开口要激光开口，抛光要处理合理  钢网厚度开：T :0.1mm ，BGA 所有球焊盘开0.21mm的直径圆
....... (2018-01-11 14:34) 

学习了，谢谢分享，先保存下来，后期可能用到，谢谢

不好说，我来学习

wohucanglong:小伙：按照我说的一下方法试试，我和你做的产品是一个行业的，差不多：
针对0.12 pitch ，球径：0.23mm的BGA工艺解决：
1：钢网开口要激光开口，抛光要处理合理  钢网厚度开：T :0.1mm ，BGA 所有球焊盘开0.21mm的直径圆
....... (2018-01-11 14:34) 

多谢教学