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[求助]为什么要更小的粉 [复制链接]

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离线whx8ff
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2017-11-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-02-02
请问一下为什么要用更小的粉，规则是什么？
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 沙发  发表于: 2018-02-02
元器件越来越小，间距越来越小，孔也越来越小，小颗料更容易通过。。
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离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-02-02
几号粉一般是根据细间距和最小零件选择的
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离线whx8ff
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2017-11-29
只看该作者 板凳  发表于: 2018-02-02
回 baijianjun 的帖子
baijianjun:几号粉一般是根据细间距和最小零件选择的 (2018-02-02 13:03) 

规则是什么？谢谢，还请赐教
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离线fssmtxg
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2017-12-07
只看该作者 报纸  发表于: 2018-02-02
没有听说什么规则,但是如果你的粉能够满足焊接成品的要求就是正确的 等大神回复规则学习
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离线baijianjun
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2013-01-27
只看该作者 地板  发表于: 2018-02-03
回 whx8ff 的帖子
whx8ff:规则是什么？谢谢，还请赐教 (2018-02-02 13:39) 

像最小零件01005的一般至少得用4号粉或5号粉。 0201的也大多用四号粉，三号粉印刷容易堵孔。 0.4ptich的BGA，QFN也最好用四号粉，不然印刷质量不好
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 地下室  发表于: 2018-02-05
是器件间距所决定的，间距越小需要的锡膏颗粒就要小，否则印刷不好易产生虚焊。
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2018-02-05
锡粉小，下锡好
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离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 8楼 发表于: 2018-02-08
錫膏的粉徑是根據你要焊接的元件的Pitch來決定的,如果是0.4mm pitch的BGA和QFN等可以選type4的錫膏,如果更小建議用5號粉,下錫會更飽滿.
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离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 9楼 发表于: 2018-02-14
一切都是從實際出發呀,一般規律是:元件尺寸及PCB layout決定鋼板開口尺寸,鋼板開口尺寸決定採用什麽粒徑的錫粉實際中也需要考慮錫膏的特性(粘性,坍塌,助焊劑含量等粉徑以外的化學特性);
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