[求助]波峰焊焊点出现锡裂 [复制链接]

小板插在大板上的焊点出现锡裂，原来都没有这种现象，现在很多款类似的板都出现锡裂了。
本人不在现场，从照片看是锡量不够没有爬坡，现在怎么调试都不能完全解决，对此锡裂后用烙铁加锡后，还出现有锡裂现象。
照片是现场人员发给我的。请教下大家要从哪些方面着手改善。

图片:锡裂01.jpg

看不懂啊

yinshanhlf:看不懂啊 (2018-02-02 21:37) 

等待有缘人解答。。。

是虚焊吧

材料拒焊啊，要不就是锡成分改变，材料拿去可焊性试验，锡样拿去化验

是否有局部的放大图片？这种子母板的设计有很多的产品在应用，图片中都是连接大铜层，与降温过快有关，我司类似的设计也会有少许的裂纹

子母板结构、母板焊盘设计错误导致开裂加速...，模板PAD外侧半圆且不要和过孔连通焊点一定会饱满多的...，呵呵。

panda-liu:
子母板结构、母板焊盘设计错误导致开裂加速...，模板PAD外侧半圆且不要和过孔连通焊点一定会饱满多的...，呵呵。

焊盘边上有一个小的半圆孔（0.5mm半径），便于增加上锡的，原来没有那个小半圆正面不上锡。

图片:焊盘.jpg

内侧金属化半圆有些用处、但焊料冷却时的收缩会对裂纹处施加应力的、冷却速率上去会好一些...，再就是两个过孔直接阻焊、让母板焊盘外侧有个圆弧外形对焊点饱满有益...，呵呵

没有看明白到底应该怎么样解决

panda-liu:内侧金属化半圆有些用处、但焊料冷却时的收缩会对裂纹处施加应力的、冷却速率上去会好一些...，再就是两个过孔直接阻焊、让母板焊盘外侧有个圆弧外形对焊点饱满有益...，呵呵 (2018-02-06 13:12) 

谢谢刘老师指导，先改一版试试看。