[讨论]贴片电容焊盘中间走线 [复制链接]

pp77889110:大神，那所谓的1.6厚的PCB 并没有算铜箔的厚度？？ (2018-02-24 17:09) 

1.6PCB厚度包涵基材、胶、铜箔、油漆，把这些都算上，可能有时候有的PCB生产厂家也不给你达到1.6,可能差个0.1mm不到。情况是这样的：工厂一般都是为了赚钱的，从业务角度讲，薄的材料节约成本，所以PCB厚度要把基材、胶、铜箔、油漆都加进去的。

pp77889110:我认为你说的对，但是我刚用手抠了一下发现，阻焊的绿油层好像比焊盘要高，用指甲抠挺明显的 (2018-02-24 17:32) 

这种设计铝基板、FR4的喷锡板没有问题的；OSP镀镍化金焊盘再喷厚点油漆就不好说了；如果是FPC这种设计，问题就来了，我给我们研发要求是俩焊盘中间不要阻焊膜，是因为阻焊膜与铜箔贴合不紧密会高温区鼓起造成立碑，如果中间加个线路，就一定要加阻焊膜，那这个隐患就是存在的。

现在很多产品都在焊盘中心走线啊！这种设计产品我这边每天都在做，我这边做的低端产品，焊接的元器件都是0805的

个人觉得只要走线高度跟焊盘高度在同一水平面上，应该没问题的

可是我发现好像焊盘的高度是低于阻焊绿油的

内容来自[短消息]

ace87001:这种设计铝基板、FR4的喷锡板没有问题的；OSP镀镍化金焊盘再喷厚点油漆就不好说了；如果是FPC这种设计，问题就来了，我给我们研发要求是俩焊盘中间不要阻焊膜，是因为阻焊膜与铜箔贴合不紧密会高温区鼓起造成立碑，如果中间加个线路，就一定要加阻焊膜，那这个隐患就是存在的。
 (2018-02-24 21:04) 

想了一下  逻辑是对的！！

kay_zhang:銅箔厚度是一個水平面上, 走線就得蓋防焊漆,然後 (2018-02-24 13:04) 

焊盘应该也有镀锡层或者镀金 不会比焊盘中间线路的阻焊低太多吧

学习，贴片电容焊盘中间走线

帅气花生:
焊盘应该也有镀锡层或者镀金 不会比焊盘中间线路的阻焊低太多吧

上圖, 這個是沒有走線的

图片:QQ拼音截图未命名.png