[讨论]贴片电容焊盘中间走线 [复制链接]

    今天审核电路板，遇到焊盘中间走线的设计。我觉得这样设计不太合适，但又说不出有什么问题，请大家讨论下，这种设计在制造过程中会有什么风险吗？

不觉得有问题啊

应该不会又有问题

大于0603元件中间走线无影响，小于0603元件要注意电器走线间隙，如果拉大PAD间隙易导致空焊、偏移发生

一般都是0603以上焊盘中间才走线吧，空间不足的情况下只能焊盘中间走，一般好像也没什么影响。

銅箔厚度是一個水平面上, 走線就得蓋防焊漆,然後

遇到过这种设计，没有出现过问题

长知识了,还有这种设计的PCB

在你家地板上画两个焊盘，找块砖头模拟chip，放在焊盘中间，这时候砖的两头都是可以搭到焊盘的；然后你在砖头中间放一只铅笔，你再看看砖头还能挨到地板砖不！！！

ace87001:在你家地板上画两个焊盘，找块砖头模拟chip，放在焊盘中间，这时候砖的两头都是可以搭到焊盘的；然后你在砖头中间放一只铅笔，你再看看砖头还能挨到地板砖不！！！
 (2018-02-24 15:41) 

大神，你这个比喻让我无力反驳啊
不过还是让我想到一个问题跟你请教一下，正产贴片过程，过完回流炉以后，焊锡厚度一般是多少比较合适？

锡膏制程影响可以忽略，红胶制程对点胶机点胶时影响较大，固化后亦有浮高的情况。

ace87001:在你家地板上画两个焊盘，找块砖头模拟chip，放在焊盘中间，这时候砖的两头都是可以搭到焊盘的；然后你在砖头中间放一只铅笔，你再看看砖头还能挨到地板砖不！！！
 (2018-02-24 15:41) 

大神，那所谓的1.6厚的PCB 并没有算铜箔的厚度？？

pp77889110:大神，那所谓的1.6厚的PCB 并没有算铜箔的厚度？？ (2018-02-24 17:09) 

所以我觉得他说的有点问题（不过还是感谢参与讨论）：
首先PAD和铜线的厚度是相同的；其次PAD上面要喷锡（此时已经比铜线高了，即便算上组焊层的厚度）；最后还要PAD还要加上锡膏的厚度。所以单从高度上比较，中间走线没有问题。其他方面就不清楚了

一剑冲天:所以我觉得他说的有点问题（不过还是感谢参与讨论）：
首先PAD和铜线的厚度是相同的；其次PAD上面要喷锡（此时已经比铜线高了，即便算上组焊层的厚度）；最后还要PAD还要加上锡膏的厚度。所以单从高度上比较，中间走线没有问题。其他方面就不清楚了 (2018-02-24 17:23) 

我认为你说的对，但是我刚用手抠了一下发现，阻焊的绿油层好像比焊盘要高，用指甲抠挺明显的

一剑冲天:大神，你这个比喻让我无力反驳啊[表情]
不过还是让我想到一个问题跟你请教一下，正产贴片过程，过完回流炉以后，焊锡厚度一般是多少比较合适？ (2018-02-24 16:15) 

亲，锡膏厚度方面这个行业没有明确规范的，最初的定义是先试着开一张钢网，焊接好的板子外观符合IPC-610 的规范，测试推拉力符合产品设计需求，这个锡量就是可以的；然后才有锡厚度，这时候空焊盘锡厚度是钢网厚度的40-120％，贴了零件的就不好说了，爬锡高度要看零件高度等因素。