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pp77889110:大神,那所谓的1.6厚的PCB 并没有算铜箔的厚度?? (2018-02-24 17:09)
pp77889110:我认为你说的对,但是我刚用手抠了一下发现,阻焊的绿油层好像比焊盘要高,用指甲抠挺明显的 (2018-02-24 17:32)
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ace87001:这种设计铝基板、FR4的喷锡板没有问题的;OSP镀镍化金焊盘再喷厚点油漆就不好说了;如果是FPC这种设计,问题就来了,我给我们研发要求是俩焊盘中间不要阻焊膜,是因为阻焊膜与铜箔贴合不紧密会高温区鼓起造成立碑,如果中间加个线路,就一定要加阻焊膜,那这个隐患就是存在的。 (2018-02-24 21:04)
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kay_zhang:銅箔厚度是一個水平面上, 走線就得蓋防焊漆,然後 (2018-02-24 13:04)
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帅气花生:焊盘应该也有镀锡层或者镀金 不会比焊盘中间线路的阻焊低太多吧
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