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[讨论]大神来聊聊Flip chipunbump的工艺流程 [复制链接]

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离线momoaini
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2012-06-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-03-01

就是芯片上没有bump球，直接倒贴在基板上。
目前了解到有两种方式，一种是在PAD位置打金键，然后超声焊；另一种是用导电胶Adhesive Flip Chip，不知道你们有没有其他解决方法？
目前已经了解的2钟方式详细的工艺流程还不知道，不知道哪位大神能够提供一起学习！
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