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[讨论]大神来聊聊Flip chipunbump的工艺流程 [复制链接]

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离线momoaini
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2012-06-19

就是芯片上没有bump球,直接倒贴在基板上。
目前了解到有两种方式,一种是在PAD位置打金键,然后超声焊;另一种是用导电胶Adhesive Flip Chip,不知道你们有没有其他解决方法?
目前已经了解的2钟方式详细的工艺流程还不知道,不知道哪位大神能够提供一起学习!
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