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这个板子BGA老是虚焊,求改善,
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这个板子BGA老是虚焊,求改善,
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hankyu168
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发表于: 2018-05-25
PW原先做网卡路由器BGA也发生过这种问题,后面把熔锡区温度定在245左右,时间由60秒调整到80-90之间,后面很少出现空焊的了,前面温区参数还是得控制,你可以试试,不过看锡膏的这个,我们用的是小日本TAMURA品牌的无铅3g银的,具体型号忘了
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hankyu168
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31楼
发表于: 2018-05-25
感觉你这个回流时间太短了,才60秒左右220度以上,有问题
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hankyu168
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32楼
发表于: 2018-05-25
无铅工艺的话,你这个测试设定参数有问题,测温软件,我提供个参数你试试
1,升温:30(室温)-160度,时间控制在60-120s
2,恒温(润湿):160-200度,时间80-120s
3,熔锡(高温):220-250度,时间70-90s
4,升温及降温斜率别太快,控制在1-4度/s,你这好像没显示出来,希望能帮到你,无铅锡膏217度的熔点,你60秒有点短
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33楼
发表于: 2018-05-25
你这个第四温度感觉好突兀哦 130 120 160 200 170 上蹿下跳的
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34楼
发表于: 2018-05-25
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