[求助]6200u CPU焊接后翘起 [复制链接]

烘烤时间长了，记得Intel的标准是不超过17H，另外炉温要优化，最高温度往低了调，我们针对这个料最高温度不超过242。

eot金磊:我们原来做主板经常会碰到这种情况，一般来讲有几个方法可以调试：1.降低温度，在保证焊接的前提下可以适当的降低最高温度  2.四角锡膏稍微加厚一点，可以在四角贴一点胶纸什么的，加大一点四角的锡膏量  3.150-200的时间可以适当延长，我们是150到180的时间 .. (2018-05-30 19:22) 

您好，专家！请您帮忙指教工控板贴片I5、I7CPU（4、5代5200、5300、5557等）过回流焊炉温设置，谢谢！日东10温区炉子，ITX双面板，工业控制板，I5、I7 CPU及内存颗粒等BGA桥片直接贴装在PCB上过回流焊炉，CPU为长方形，老板大多数买的旧料（二次料），植球颗粒不是很好，且CPU稍微变形，现在焊接良率只有80%左右，一是跟您求工艺改进方法，二是请您帮忙看看我现在用的炉温设置有哪些问题，三是请问风机应该怎么设置，四是千住锡膏应该用几号粉

eot金磊:我们原来做主板经常会碰到这种情况，一般来讲有几个方法可以调试：1.降低温度，在保证焊接的前提下可以适当的降低最高温度  2.四角锡膏稍微加厚一点，可以在四角贴一点胶纸什么的，加大一点四角的锡膏量  3.150-200的时间可以适当延长，我们是150到180的时间 .. (2018-05-30 19:22) 

您好！请问怎么加你啊，我虚心向你请教学习，请你+我微xinT506332764好吗，不胜感激！

减少warpage，＋过炉载具，增加边角锡膏量，降低峰值温度（控制在232～235）