[求助]QFN炉后侧边引脚不上锡 [复制链接]

客户要求QFN侧边引脚爬锡要饱满，过炉后发现QFN侧边引脚个别上锡不饱满或未焊；
有如下不良，是否是跟丝印框顶高或接地开口不合理造成的  
物料本体有压住丝印框，丝印框是否会顶浮高不良，
接地焊盘有埋孔，回流过程中锡膏是否会顶浮高元件

引脚氧化的可能性很大，炉子的恒温区加长点试试

贵司有点胶机也可以印刷后给QFN适当点无腐蚀性的助焊膏。效果会好好多。

找到元件TDS看下表面处理是什么类型,与锡膏类型是否匹配?

接地开孔锡膏有点多

接地锡膏有点多了，器件会被顶高

中间接地焊盘开口需不需要避位通孔？

linyandi0816:接地锡膏有点多了，器件会被顶高
 (2018-06-24 21:30) 

中间接地焊盘开口需不需要避位通孔？

hushunmin:引脚氧化的可能性很大，炉子的恒温区加长点试试
 (2018-06-23 22:37) 

目前使用的是RTS炉温曲线，120~217℃的时间为110sec左右，需不需要进一步优化？

钢网开孔把引脚延长0.2MM试一下

最好最有效的还是加氮气  效果和平时真心差了一大截；

eudixaje:钢网开孔把引脚延长0.2MM试一下 (2018-06-25 10:20) 

可以尝试下

1. 焊盤太長, 這個是先天不利條件
2. E-PAD 的開孔適當減少, 少錫位置說不准就是放氣造成
3.可以看看少錫位置與印刷刮刀走向的關係, 然後find out / improved

kay_zhang:1. 焊盤太長, 這個是先天不利條件
2. E-PAD 的開孔適當減少, 少錫位置說不准就是放氣造成
3.可以看看少錫位置與印刷刮刀走向的關係, 然後find out / improved (2018-06-26 11:32) 

个别不良可看出元件引脚与PCB焊盘未接触到，是有浮高现象；物料本体有压在丝印框上，白油丝印框是否会有顶浮高不良的几率？

qqwzy120:贵司有点胶机也可以印刷后给QFN适当点无腐蚀性的助焊膏。效果会好好多。
 (2018-06-24 16:10) 

从图片上看焊接效果应该是在焊盘中间加点过助焊膏之类的了！