[求助]个别焊盘不上锡焊盘又没氧化怎么回事 [复制链接]

表面有油么？这板子什么工艺hasl?

把炉温，锡膏放出来参考下。

分析一下不上锡的位置表面与上锡位置的表面成分有什么差异!有些污染源是无法用肉眼看的出的!

PCB来料问题有没有考虑进去

喷锡板应该是表面处理有问题，可以找ＰＣＢ板厂处理一下就好了

PCB焊盘是HASL的表面处理吧，找PCB供应商过来，就是他们焊盘表面处理工艺没做好。

dxedifier:PCB焊盘是HASL的表面处理吧，找PCB供应商过来，就是他们焊盘表面处理工艺没做好。 (2018-06-27 16:41) 

HASL-LF的 有些A面不会有这各情况 B面才有

qqwzy120:表面有油么？这板子什么工艺hasl?
 (2018-06-24 16:11) 

HASL-LF的

763836701:HASL-LF的 有些A面不会有这各情况 B面才有 (2018-06-30 23:50) 

是所有的A面都没有还是A面也有但相比B面少。要是所有A面都没有，那么就是吹B面的热风参数没设置好；如果两面都存在则热风和锡炉里都有可能有问题。总之，就是PCB板厂的表面处理工艺问题。

来看各位大神讨论的

dxedifier:是所有的A面都没有还是A面也有但相比B面少。要是所有A面都没有，那么就是吹B面的热风参数没设置好；如果两面都存在则热风和锡炉里都有可能有问题。总之，就是PCB板厂的表面处理工艺问题。 (2018-07-02 14:24) 

模块A面一个假焊都没有    PCB工艺有问题 应该两面都有假焊的吧 就这两款板才会出现这问题  

763836701:模块A面一个假焊都没有    PCB工艺有问题 应该两面都有假焊的吧 就这两款板才会出现这问题   (2018-07-03 23:49) 

“两片”风刀各吹一面。既然是两片就有可能是吹B面那边有问题。看你发的图片，锡都在元器件上面，焊盘上面几乎没有，也就是锡膏和元件材料的可焊性都没有问题。回流焊工艺有问题的话，锡膏大部分无论如何都会在留在焊盘上，除了焊盘可焊性问题PCB供应商还能找什么理由？

应该是HASL表面处理的板吧，可能是表面处理不良，形成恶性合金层，呈现退润湿的不良。

既然A面没有，只有B面有，说明部分焊盘喷锡太薄在第一面过炉时就形成了恶性合金层（Cu3Sn），该合金层覆盖在焊盘表面，对锡不润湿。最好做EDX/SEM， 电子切片分析一下不良表面的合金层结构