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[求助]回流后BGA面会出现月牙晕印 [复制链接]

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离线fengying9742
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2007-07-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-07-16
如题所述,回流后出现晕印,回流前对BGA进球体破坏,没有发现晕印,请求高手解答。且只有BGA面有,PCB面没有。

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离线nibaba1985
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2010-09-28
只看该作者 沙发  发表于: 2018-07-16
学习一下···看看大家怎么说
离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-07-16
第一次遇见这种问题, 这种 月牙印 对焊接品质有影响吗?期待高手解惑
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 板凳  发表于: 2018-07-16
没见过,来学习,,,
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2014-10-10
只看该作者 报纸  发表于: 2018-07-16
换个锡膏看看
离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 地板  发表于: 2018-07-16
PCB焊盘设计师是否就是这样?
离线zhujinbo1987
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2018-06-23
只看该作者 地下室  发表于: 2018-07-17
问题说明有点模糊,条理不清晰。给别人一种误导,最好是在图片上标明文字。比如回流前BGA球体是什么形状,回流后球体是什么形状。一比对,问题一看就出来了。作为工艺人员,向别人询问解决问题,没有图文标注,谁会花时间仔细去。因为大家都很忙。我看了一阵子都不很确定的你问题所指。
离线fengying9742
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2007-07-14
只看该作者 7楼 发表于: 2018-07-17
回 nibaba1985 的帖子
nibaba1985:学习一下···看看大家怎么说 (2018-07-16 10:04) 

有,对附着力有很大的影响,跌落验证后会失效
离线fengying9742
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2007-07-14
只看该作者 8楼 发表于: 2018-07-17
回 xtxt 的帖子
xtxt:PCB焊盘设计师是否就是这样? (2018-07-16 18:28) 

焊盘是圆形沉金工艺
离线fengying9742
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2007-07-14
只看该作者 9楼 发表于: 2018-07-17
回 zhujinbo1987 的帖子
zhujinbo1987:问题说明有点模糊,条理不清晰。给别人一种误导,最好是在图片上标明文字。比如回流前BGA球体是什么形状,回流后球体是什么形状。一比对,问题一看就出来了。作为工艺人员,向别人询问解决问题,没有图文标注,谁会花时间仔细去。因为大家都很忙。我看了一阵子都不很确定的你问题 .. (2018-07-17 08:25) 

问题没那么多,重点就是暴力撬开后就是图片上现象了,对于BGA回流前和回流后的形状懂的人自然懂,不懂的人也肯定是解决不了。我也是拿到样品分析,只是好奇为什么会出现在BGA这一面?
离线hlv097
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2018-06-22
只看该作者 10楼 发表于: 2018-07-17
会影响附着力吧
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2017-12-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2018-07-17
是不是bga球氧化,bga要烘烤。
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2018-05-29
只看该作者 12楼 发表于: 2018-07-24
第一次遇到这种,有没有可能是焊盘氧化导致的
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2015-04-02
只看该作者 13楼 发表于: 2018-07-25
接触BGA比较少,看看大神们怎么说,顺便可以学习一下