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[求助]PCB基板过炉后产生形变，影响后续工位真空 [复制链接]

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离线oneisall
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2018-07-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-08-02
各位好：
我司的工艺流程中，PCB基板在Mold后切割前需要过一遍回流炉。但是PCB基板经过回流后会产生形变，在切割时严重影响真空的吸附能力。各位大神谁有这方便的经验分险一下，如何能控制基板在回流炉产生形变，或者有什么治具能防止此类事情发生不会给切割造成影响，谢谢！
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 沙发  发表于: 2018-08-02
可以使用治具支撑过炉
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离线kaneyang4
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2018-07-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-08-02
可以考虑从网带上过炉~
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离线oneisall
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2018-07-26
只看该作者 板凳  发表于: 2018-08-02
我们现在就是网带过炉的  你们有用过Jig吗？都什么样子的？我们的板厚0.25mm
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离线zhongzzy
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2017-09-19
只看该作者 报纸  发表于: 2018-08-02
网带的话，下温区能调节下吗
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离线oneisall
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2018-07-26
只看该作者 地板  发表于: 2018-08-03
回 zhongzzy 的帖子
zhongzzy:网带的话，下温区能调节下吗 (2018-08-02 21:16) 

什么意思？炉温曲线是按照profile设定好的，能否详细说明一下？
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离线yuqingxi
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2017-05-04
只看该作者 地下室  发表于: 2018-10-24
BTU不是有中央支撑吗
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离线陆仁贾
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2016-09-21
只看该作者 7楼 发表于: 2018-11-19
治具支撑是最有效的，但是成本太高
可以单一使用，改善机种机种不良
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