[讨论]这个BGA的焊盘什么情况，大家研究下！ [复制链接]

这个小板上BGA整个脱落，其它焊接良好，请各位大神说说看法！

是出现温度差造成的不公熔，测试炉温要注意一些体积特大并且底部焊接的元器件，最好想办法测出元件底部的实际温度。
  如果还不行那只能是各种材料问题

看样子像是炉温的恒温时间短了，峰值温度低了

上实测曲线图上来看看

按图说事,锡球融化了,PCB焊盘上无焊料存在,从几个方向排查:1,PCB焊盘氧化 2,PCB焊盘污染 3,温度曲线......

显微镜下的照片吗？一点小建议：
1   换一瓶全新的锡膏；
2   增加印刷厚度；
3   适当降低点预热区炉温。

PCB 的PAD被污染机率大些；

镍金焊盘？

小白进来学习

我感觉也是BGA PAD污染的影响比较大一点来的。

从这个现象看可能是PCB表面处理有问题。

OSP焊盘吧?不良笔录有多高?有没有试试把焊盘擦拭看看

用橡皮檫下试试，再找原因

应该是温度低了和融锡时间短了，BGA测温板应该要在BGA的底部埋入一个测温点的。看下你的预热时间是多少，板面和元件温度没有达到一致的情况下，直接进入焊接区也会出现这样的情况。
实际BGA底部的温度会比表面低些，热是通过零件和PCB传递到焊点，理论会出现BGA锡球融锡了，pcb焊盘融锡较差的现象。先看炉温在分析会更准确

问题很严重，重大质量问题。