[分享]I-Connect007与Alpha为您带来《低温焊接》技术手册，欢迎免费下载 [复制链接]

很高兴借SMT HOME宝地与我们行业的工程师们分享这本由Alpha撰写，I-Connect007出版的《低温焊接》技术手册。
可免费注册下载。http://pcb.iconnect007china.com/index.php/book/12
该书是低温焊接系列的第一部分，由Morgana博士带领专家团队编写，分五个章节干货满满。
我们还请到了Intel的资深工程师Raiyo Aspandiar博士，以及我们的技术顾问富士康的前CTO Happy Holden，进行了专家评议。
希望该书能为您打开通往低温焊接的大门，望各位行业同仁不吝分享，多提宝贵意见，你们的支持是我们前进的动力。
本书介绍
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间的推移，加上数种因素的结合，使得具有较低熔点的其他合金的使用有所增加。
由Alpha Assembly Solutions的Morgana Ribas等专家为您撰写了该书。本书介绍了现代低温焊接的发展，阐述了在低温焊料（LTS）开发中化学的重要性，并讨论了低熔点合金的先进、新兴应用和可提供的独特组装解决方案。 读者可以从中了解到低温焊接的优点，如降低成本，提供更可靠的焊点，以及克服传统合金带来的设计限制。
欢迎下载

图片:Alpha-LTS_cover_CN.jpg

SMT之家因你而精彩！

jingg5:SMT之家因你而精彩！ (2018-10-15 16:10) 

Good for Industry

未来焊接技术的基础

绝对是未来的趋势

欢迎分享，感谢分享，HOME的意义就在这里

一剑冲天:挺坑的啊，把个人信息都填写好了，反而下载不了 (2018-10-19 10:17) 

您好，请问是出现了什么问题呢？能提供一个截图吗？

一剑冲天:
挺坑的啊，把个人信息都填写好了，反而下载不了

您好，填写完您的资料以后会跳转到一个如下图的页面，点击红圈中的链接就能下载了，或者进入您填写的邮箱也可以获取下载地址。

图片:无标题.png

非常抱歉，朋友，是我自己操作不当，导致下载失败，我又试了一下，可以正常下载。抱歉抱歉

go_tnt:您好，填写完您的资料以后会跳转到一个如下图的页面，点击红圈中的链接就能下载了，或者进入您填写的邮箱也可以获取下载地址。
[图片]
 (2018-10-19 14:43) 

为了不给别的朋友造成误导，我已经把我的帖子设置隐藏了

未来趋势，不过回流工艺任重道远

谢谢楼主分享，非常好的资料

谢谢楼主的分享，SMTHOME因你而精彩。

foxlinkpe:未来趋势，不过回流工艺任重道远 (2018-10-19 23:44) 

感谢各位的认可，欢迎分享图书介绍页面给同事