[求助]PCB焊接过程原理问题请教 [复制链接]

大家好，小弟作为一名工艺，比较惭愧的是焊接的过程都没有搞清楚，今天特向大家虚心请教，望专家能给知道一下，为小弟拨开迷雾，谢谢大家。
1.HASL本身会在界面之间形成IMC层（0.1~0.3um），那么在焊接的过程中，是如何再次形成IMC层的呢（或者说IMC层是如何增加的呢？），是锡穿过原有的IMC层与铜结合，还是铜穿过原有的IMC层与锡结合，或者是同时发生？
2.如果是穿过原有的IMC层形成新的结合层，这两层会融合在一起吗？还是分层？
3.为什么HASL过薄时，也就是整个面都是IMC层时，就无法润湿焊接？是印刷的锡膏无法穿透进IMC层了吗？

@panda-liu. 被點名了  

难道是问题太简单了，帖子没人看了吗？刘老师和曹老师现在也基本不上HOME来了吧，都在微信群里解答问题了

太专业的分析

（1）HASL板是会形成锡铜化合物IMC，在PCB板厂商制造的时候就已经生成IMC，并在后续的加工制造中不断的增厚。IMC的厚度与时间和温度成正比，时间指存储时间，温度指生产工艺中的焊接温度
（2）IMC层是会不断的增厚，IMC层之间不会分层
（3）首先要了解HASL板焊盘的组成，最外面的一层是锡，中间一层是IMC，底层是铜，最表层的锡才是提供可焊性的，如果焊盘表面锡厚度薄，铜锡合金暴露在焊盘表层，没有足够的锡可以与锡膏结合，影响焊盘的吃锡效果，可焊性变差。
HASL板为什么要求喷锡厚度？如果HASL喷锡厚度薄，双面采用HASL的板子，拆封后经过一次reflow高温后的板子会在第二面会长成IMC（加厚），不利于二次回流与后工序的波峰焊