[求助]各位大神T卡假焊有没什么高招 [复制链接]

5Mil 架桥, 可以架三角形的桥
感觉封网是一个错误的方向, 多插几次你整个料都掉了, 我已经碰到过类似的SD卡掉的问题了

1，pad钢网开孔方式考虑；加厚加大
2，有考虑和测量过这个零件的所有引脚的一致性吗？

一张钢网就能解决，试试，外扩增加比如1:1.3？

这个板我们以前经常做没有什么问题哦！

taobaobao:焊盘设计的太大了，锡会拼命的往焊盘上面扩张，而不会往元件脚上面爬。如果锡膏的量够了，没地方扩张了，就算元件可焊性再差，他也只能往元件脚上面堆。可以烘烤物料，看是否可以提高元件的可焊性。
封网后，锡膏量少了决定了一个“力”的关系，虽然看上去焊接良率比以前好了，但 .. (2018-11-09 09:22) 

是准备打算再扩大点，因为之前开孔有扩过，就怕太大锡会拉不回去

挽醉清风:
是准备打算再扩大点，因为之前开孔有扩过，就怕太大锡会拉不回去

15楼也提到了我所谓的机械强度的问题，SD卡不同于其它的普通的阻容件、躺那儿工作一辈子可能都不会碰触他。而SD卡不一样，他会经常与外界“发生关系”，如果我们封钢网锡少了，他可能会松动甚至脱落。所以，封钢网不太理想。

楼主检查卡座塑胶是否有炉后变形？
如来料不良短期对策：在卡坐上压小螺丝增加重量，焊接效果良好；
长期对策：来料改善
当然很多公司为了节约成本，价钱低的料当然会变形。

换锡膏 可以加我微信：bre_ce

taobaobao:这种元件能封钢网？这种元件的固定脚在开钢网的时候应该是外扩的吧，就算不外扩至少也得1:1的开啊，你倒好，还封钢网！印锡量那么少，他能焊接好才怪了。
这类元件固定脚可焊性比较差，假焊不良是常有的事，焊盘的设计、钢网的开孔、生产过程都要抓。
 (2018-11-09 08:46) 

你说的很对。这就是出问题的关键性。不改变，靠工艺方面很难解决。

373442754:你说的很对。这就是出问题的关键性。不改变，靠工艺方面很难解决。 (2018-11-13 09:10) 

个人觉得，这类元件应该这样做的：
1、焊盘设计的大小跟元件引脚的大小成1:1.2的比例为宜
2、钢网的开孔大小跟焊盘的大小也成1:1.2为宜，但要注意钢网的外扩不能影响周围元件
3、保证机器置件稳定且有下压参数，炉前有人工手动按压元件动作，如果炉后有顽固性的浮高不良，可以在元件上面加小铁块。这种方案，在做屏蔽罩、内存条插件上面经常用到。

支持,顶！

焊盘大了，卡悬空了。你封网是对的。过炉时卡座那贴点纸，防止风吹试下。
最终要改结构。

可以先在料上压个螺母试一下，你这个板设计是有点那什么了，竟然T卡是反着贴的，金属面朝下锡多了确实会粘锡。
也可试下用胶纸封掉里面一点点，留外面上锡。

我来学习一下，搞设备的也想学学工艺

哦哦

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