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[FPC-软板]覆盖膜开窗的焊盘,打完器件后发黑原因 [复制链接]

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离线zhou335406
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2015-04-07
各位老大,好
       我司有一批样品所有器件是覆盖膜开窗,在常温下放了一个多月才打器件,每张做出来都有几个器件立碑焊盘是黑的不良率1%,其它器件推力都合格,发黑的地方没有金,镍厚只有正常的一半,其它焊盘金镍厚正常,检查库存品发现很多焊盘有跳胶现象,目前我们怀疑方向有以下几点:
1、放置时间过长导致焊盘氧化;
2、覆盖膜溢胶导致;
3、沉镍金不良;
请问大家有没见过这种现象,有什么好的分析建议感谢分享。
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离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 沙发  发表于: 01-03
还有一些图片
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 01-08
黑焊盘
镍层开裂或者腐蚀
导致cu层暴露出来,丧失可焊接性
离线照柱
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2007-01-13
只看该作者 板凳  发表于: 01-10
未投产的是什么样的
离线zhangqiangcf
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2018-09-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 01-11
做出来的只有维修或报废了,没做的,可以先化金下,烘烤后,再SMT
离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 地板  发表于: 昨天 16:00
回 laserjiang 的帖子
laserjiang:黑焊盘
镍层开裂或者腐蚀
导致cu层暴露出来,丧失可焊接性 (2019-01-08 09:17) 

感谢回复,我们也认为是黑焊盘,但不知道是在那发生。
离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 地下室  发表于: 昨天 16:01
回 zhangqiangcf 的帖子
zhangqiangcf:做出来的只有维修或报废了,没做的,可以先化金下,烘烤后,再SMT
 (2019-01-11 23:51) 

感谢回复,我们拿了一些库存品去烘烤后过SMT,还是有同样的现象。
离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 7楼 发表于: 昨天 16:01
回 照柱 的帖子
照柱:未投产的是什么样的
 (2019-01-10 10:20) 

后面三个图片就是没贴件的焊盘图片