[FPC-软板]覆盖膜开窗的焊盘，打完器件后发黑原因 [复制链接]

各位老大，好
       我司有一批样品所有器件是覆盖膜开窗，在常温下放了一个多月才打器件，每张做出来都有几个器件立碑焊盘是黑的不良率1%，其它器件推力都合格，发黑的地方没有金，镍厚只有正常的一半，其它焊盘金镍厚正常，检查库存品发现很多焊盘有跳胶现象，目前我们怀疑方向有以下几点：
1、放置时间过长导致焊盘氧化；
2、覆盖膜溢胶导致；
3、沉镍金不良；
请问大家有没见过这种现象，有什么好的分析建议感谢分享。

还有一些图片

黑焊盘
镍层开裂或者腐蚀
导致cu层暴露出来，丧失可焊接性

未投产的是什么样的

做出来的只有维修或报废了，没做的，可以先化金下，烘烤后，再SMT

laserjiang:黑焊盘
镍层开裂或者腐蚀
导致cu层暴露出来，丧失可焊接性 (2019-01-08 09:17) 

感谢回复，我们也认为是黑焊盘，但不知道是在那发生。

zhangqiangcf:做出来的只有维修或报废了，没做的，可以先化金下，烘烤后，再SMT
 (2019-01-11 23:51) 

感谢回复，我们拿了一些库存品去烘烤后过SMT，还是有同样的现象。

照柱:未投产的是什么样的
 (2019-01-10 10:20) 

后面三个图片就是没贴件的焊盘图片

焊盘污染氧化，并且开窗也不规则，板厂制程能也太差了，你所讲的那几个原因也在。重点应该是你们出的价格低，所以厂商也用低成本去做，药水不更换

zhou335406:感谢回复，我们也认为是黑焊盘，但不知道是在那发生。 (2019-01-15 16:00) 

还能在哪儿发生，pcb厂家没做好，这个enig黑焊盘永远无法杜绝，是这个工艺本身会带来的原罪，
pcb的价格基本上决定这个概率出现的高低，

感谢各位回复，这个产品确实报价比较便宜。

PCB行业，还是比较深的

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