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[求助]IC冷焊不良,多次改善未果 [复制链接]

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2019-01-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-01-06
目前在品质方面遇到收到供应商来料的PCBA组装后功能测试闹钟不良,而该闹钟由IC控制,主要是该IC冷焊导致。
已排除物料问题,供应商方面在钢网和炉温方便做了多次改善,甚至将变更了锡膏,不良仍有发生,
是还有没考虑的哪方面造成冷焊吗?
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在线linyandi0816
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差的不是一点
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2019-01-06
炉温不够
离线suiyuh730022
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2018-06-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2019-01-06
冷焊和锡膏关系不大,主要是炉温不够啊
离线suiyuh730022
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2018-06-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2019-01-06
把锡膏型号和炉温图发上来看看吧
离线海天红日
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2009-12-07
只看该作者 报纸  发表于: 2019-01-07
设备均温性问题
离线zhyh11
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2018-08-14
只看该作者 地板  发表于: 2019-01-07
温度不够,可以考虑测试峰值温度
离线那山那人
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2016-11-04
只看该作者 地下室  发表于: 2019-01-07
回流焊的温度不够,平稳性不够
离线sam李
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2018-11-17
只看该作者 7楼 发表于: 2019-01-07
冷焊就是干硬化
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2012-08-14
只看该作者 8楼 发表于: 2019-01-07
上图呀,有图有真相
顺便问问你们是怎么发帖的
离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2019-01-07
可否做个切片分析,看看是芯片引脚部分焊接不良还是PCB焊盘部分焊接不良啊,如果真像你描述的这样可以考虑PCB焊盘是否氧化
离线sam李
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2018-11-17
只看该作者 10楼 发表于: 2019-01-09
继续循环改善
离线wohucanglong
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2005-07-17
只看该作者 11楼 发表于: 2019-01-09
发个图片看看,物料虚焊元件封装
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2019-01-06
只看该作者 12楼 发表于: 2019-01-10
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2019-01-06
只看该作者 13楼 发表于: 2019-01-10
回 wohucanglong 的帖子
wohucanglong:发个图片看看,物料虚焊元件封装 (2019-01-09 11:56) 

如12楼图片
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2009-09-14
只看该作者 14楼 发表于: 2019-01-11
换抗腐蚀性强的锡,这样上锡会好