[求助]寻找电阻虚焊的真凶 [复制链接]

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图中电阻虚焊，虚焊的都是在这同一排的五个电阻，板子上其他同封装或同值电阻没问题，我怀疑是和焊盘旁边的过孔有关系，但是没有理论支持，论坛的朋友们能帮帮忙分析一下吗？

图片:QQ截图20190216092259.png

孔是通透的，是否需要和客户说做堵孔处理？

我感觉是间距大了。稍偏点就假焊。

焊盤內距太大, 如果via 進錫了, 零件可能就會偏一個方向導致上錫不良

開孔外切可以一試

没什么好说的，就是焊盘间距大了。

给板子供应商说，把这几个过孔堵住就行了，这是很常见的一个问题。

堵孔不能解决问题。还是有虚焊存在。

间距解决了，孔堵不堵无所谓。

肯定不是通孔的问题，通孔影响会把元件拉到另一侧，建议缩短内距

明显的焊盘间距有问题

wushenyu:我感觉是间距大了。稍偏点就假焊。 (2019-02-16 10:10) 

是的，这个板子3216封装设计的间距就是大，已经反馈客户进行更改了，但是有一点不明白，板子上其他位置的同封装物料焊接就没问题，就这块的焊接有问题，我把通孔用胶带封住不良明显下降。

kay_zhang:焊盤內距太大, 如果via 進錫了, 零件可能就會偏一個方向導致上錫不良
開孔外切可以一試 (2019-02-16 10:10) 

内距大这点是可以肯定的，PCB上焊盘的内距是2.5，我钢网开孔把内距内缩到2.0，板子上其他位置的物料没问题，就这五个电阻问题多，把边上的过孔用胶带封住有明显改善。

wenzhang2012:给板子供应商说，把这几个过孔堵住就行了，这是很常见的一个问题。 (2019-02-16 11:16) 

已经反馈给客户了，但是客户不同意堵孔，会把内距缩小

wu186658118:堵孔不能解决问题。还是有虚焊存在。
间距解决了，孔堵不堵无所谓。 (2019-02-16 11:34) 

不明白为什么没有通孔的焊接就没问题，有通孔的就会虚焊呢？

kay_zhang:焊盤內距太大, 如果via 進錫了, 零件可能就會偏一個方向導致上錫不良
開孔外切可以一試 (2019-02-16 10:10) 

楼主可以按这位大师的方法试试（锡膏远离通孔）！

看图片焊盘没有和过孔相连，就是内距过大，可以建议客观更改为2.3-2.5mm，另外临时就是钢网开孔内距缩小，改为2.0mm凹形防锡珠，主要焊盘没有和过孔相连，就不用考虑堵孔

主要原因应该是焊盘间距大了，还有就是你现在焊盘旁边有通孔，钢网开的应该是1:1的，在回流焊时很容易造成锡进通孔里面，导致少锡/空焊等不良