过炉后焊点冒泡，有气孔。 [复制链接]

最近公司有一批双面板过炉后，插件的焊点有气孔，尤其是排阻，DIP的IC座很厉害。电烙铁补焊时明显看到焊点出冒气泡。无法解决，同样的工艺、焊锡，其它板又不会，询问PCB板厂，说可能是孔化不好。不知有没有人遇到过类似的问题。

我厂以前有遇到过,产生此种现象的原因是1.贮存状况不佳.2.机板有湿气.3.机板在出厂前电渡液中的光亮剂与金沉积,遇到高温挥发所产生.一般第3点的可能性大一些.

一般都是孔化不好造成的...孔内孔隙、裂纹会有...镀液、焊剂容易浸入...在锡面高温下会进一步的扩大...。

下面是引用panda-liu于2005-08-18 12:16发表的:
一般都是孔化不好造成的...孔内孔隙、裂纹会有...镀液、焊剂容易浸入...在锡面高温下会进一步的扩大...。

请教！在不改变孔化的前提下。可不可以通过其他方式来减少不良品呢？

1楼的说的很有道理，特别是第3种可能，除了更换PCB应该没有其他解决的方法。1、2种可以通过烘烤解决。

我本人也认为是孔化不好造成的。一般都是要求补锡保证锡流到元件面就可以使用了。不知可好？各位高人又有何高见，。