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[讨论]有没有做FCBGA的哥们,技术难题一起讨论一下 [复制链接]

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离线晶圆植球
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2019-03-27
有没有做FCBGA的哥们,技术难题一起讨论一下,小距离植球后桥接问题,如何解决,pitch只有60um
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离线xiaowushuang
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2019-03-06
只看该作者 沙发  发表于: 05-01
也想知道,帮忙顶一下
离线nxldg
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2018-08-28
只看该作者 藤椅  发表于: 05-07
我也想知道啊
离线snow6x
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2019-04-24
只看该作者 板凳  发表于: 05-21
没有这方面的经验,期待
离线15198451961
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2017-04-27
只看该作者 报纸  发表于: 05-22
出个图看看,没图不知道是何物
离线smile_lu
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2019-05-16
只看该作者 地板  发表于: 05-24
发个图上来看看
离线久亿科技
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2019-06-01
只看该作者 地下室  发表于: 06-01
图片提供下,谢谢
在线城心如
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2019-07-03
只看该作者 7楼 发表于: 07-07
我也想了解下  
离线chenvliang - b2b
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2013-11-21
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 8楼 发表于: 07-08
我也想学习一下
离线rrmz0614
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2018-03-27
只看该作者 9楼 发表于: 07-11
只能说我也不懂,来看看这到底是干嘛的
离线daoyiyoudao8
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2015-01-26
只看该作者 10楼 发表于: 07-12
FC-BGA的另一项优势是可提高I/O的密度。一般而言,采用WireBond技术的I/O引线都是排列在芯片的四周,但采用FC-BGA封装以后,I/O引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面,提供更高密度的I/O布局,产生最佳的使用效率
离线cydway
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2018-11-14
只看该作者 11楼 发表于: 08-11
谢谢大佬分享,学到了
离线wd376641162
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2014-12-01
只看该作者 12楼 发表于: 08-13
也想知道,帮忙顶一下